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英特爾聯合多家日企組成後端製程自動化聯盟,目標 2028 年實現技術商業化

May 07, 2024 pm 07:40 PM
半導體 英特爾 日本 後端工藝

根據馬哈發動機官網訊息,英特爾將與包括14家日本企業和機構共同開發半導體製造流程自動化技術,旨在實現技術商業化目標。這項合作計畫旨在推動技術商業化至少28年前的水準。

該合作組織的名稱為「半導體後端製程自動化與標準化技術研究聯盟」(本站註:英文名Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association,簡稱SATAS),由英特爾日本法人的社長鈴木國正擔任代表理事。

參與的日本企業和機構還包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac(原昭和電工)、信越聚合物、村田機械等。

隨著摩爾定律的放緩,半導體技術的競爭逐漸開始轉向後端工藝,但在傳統上,後端工藝相對前端晶圓生產更為勞動密集,需要更多的人工作業

當日美兩國人工成本高昂,在成本上難以與中國和東南亞地區在後端製程上競爭,因此實現後端生產線的無人自動化很有必要。

該聯盟計劃在未來幾年內於日本境內建立中試線,推動後端工藝的標準化,開發相應的自動化設備,以便於系統統一管理多個製造、測試、運輸設備,最終實現完全的無人生產線。

英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟,目标 2028 年实现技术商业化
▲ 自動化後端中試線概念圖。圖源雅馬哈發動機新聞稿

SATAS聯盟的整體投資預計將達到數百億日元,報告預計日本經濟產業省也將提供百億日元級別的資助,未來英特爾將繼續為該聯盟招募日本設備和材料製造商。

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