三宅設計、徠卡加持：夏普發表 AQUOS R9 手機，240Hz 高刷、驍龍 7+ Gen 3
感謝網友 蝦仁雲吞賽高 的線索投遞！ 5 月8 日消息，夏普在日本市場發布AQUOS R9 手機，搭載高通第三代驍龍7 行動平台，有綠色和白色可選，將於7 月在日本上市，售價將在上市時由營運商公佈。
AQUOS R9 由「miyake design」（三宅設計，由三宅一生創立）設計，鏡頭模組採用自由曲線與不規則設計。 
AQUOS R9 搭載了一塊 6.5吋Pro IGZO OLED直屏，解析度為 2340x1080，支援 1-240Hz 可變刷新率，最高亮度 1500 尼特。 AQUOS R9 採用了該系列有史以來最大的揚聲器，支援 Dolby Atmos（杜比全景聲）。 
AQUOS R9 前置鏡頭（f / 2.2、等效23mm）、後置主相機（f / 1.9、1/1.5吋、等效23mm、支援光學防手震），後置超廣角相機（f / 2.2、等效13mm）均為5,030 萬畫素，由徠卡監製。 AQUOS R9 搭載高通第三代驍龍7 移動平台，內建均熱板，配備 12GB LPDDR5X 內存，256GB 存儲，支援最大 1TB microSD 卡拓展，內建 5000mAh 電池，採用側邊指紋識別。 防塵防水方面，AQUOS R9 支援 IP65 / IP68，通過了 MIL-STD-810G 認證。 AQUOS R9 的重量等資訊仍未公佈，關於這款新機的更多配置以及售價信息，也會持續關注並帶來跟進報道。 以上是三宅設計、徠卡加持：夏普發表 AQUOS R9 手機，240Hz 高刷、驍龍 7+ Gen 3的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
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夏普考慮將半導體、相機模組事業賣給鴻海，具體金額未透露
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本站8月12日消息，夏普於8月9日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業務和智慧型手機用相機模組業務賣給鴻海。對於出售金額，夏普社長沖津雅浩表示由於談判剛開始，更多細節目前不便透露。 ▲圖源：夏普本站注意到，早在7月11日便有報道稱，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點佈局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。繼旗下群創光電（Innolux）之後，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將於2026年投產。公開資料顯示，富士康集團目前持有夏普10.5%的股權
夏普 AQUOS wish4 手機發布：天璣 700 處理器、三宅設計，7 月初海外上市
May 08, 2024 pm 09:10 PM
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