文章簡介：用於大數據處理的高效能運算採用的4個步驟

2018-03-10 評論 0  1901

文章簡介：簡單來說， WebWorkers 是一個HTML5的新API，web開發者可以透過此API在後台運行一個腳本而不阻塞UI，可以用來做需要大量計算的事情，充分利用CPU多核心。

2017-12-05 評論 0  2379

文章簡介：由於與 CoreWeave 的利潤豐厚的交易以及管理層在營運方面的豐富經驗，這家比特幣礦商將成為託管高效能運算領域的領導者。

2024-07-19 評論 0  1021

文章簡介：隨著比特幣挖礦公司試圖將業務多元化到資料中心以增加收入，這種據稱向高效能運算的轉變佔據了頭條新聞。

2024-09-05 評論 0  833

文章簡介：在現今的電腦科學領域，高效能運算已經變得越來越重要。許多應用程式需要用到高效能運算來解決複雜的問題，而PHP作為一門流行的程式語言，也可以用於進行基本的高效能運算。在本文中，我們將探討如何使用PHP進行基本的高效能運算，以及如何提升PHP在運算效能上的表現。首先，讓我們了解一些常用的PHP函數和運算符，這些函數和運算符可以用來進行基本的數學運算。 PHP支

2023-06-22 評論 0  861

文章簡介：在當今科技快速發展的時代，各行各業都對電腦的效能要求越來越高。尤其是在高效能運算和電腦圖形學領域，對於處理大數據和複雜圖形的需求更是刻不容緩。而Go語言作為一門新興的程式語言，正逐漸受到人們的青睞。 Go語言自誕生以來，就以其並發性和高效能而聞名於世。它採用了一種獨特的並發模型，稱為Goroutine，它能夠輕鬆實現高並發的程式。與傳統的線程模型相比，Go

2023-11-30 評論 0  1188

文章簡介：本站6月4日消息，英特爾計畫從現在到明年一季度，分批次推出新一代至強（Xeon）處理器，其中至強6700E將於6月6日國內上市。英特爾計畫2024年第3季在國際市場推出至強6900P“GraniteRapids”，最多128個核心；2025年第1季推出至強6900E“SierraForest”，最多288個核心。 「至強6」系列分為E和P系列：P系列P系列主要針對高效能運算、資料庫與分析、人工智慧、網路、邊緣和基礎設施/儲存等運算密集型及AI工作負載，最多配備128個性能核心，包括6900P/

2024-06-06 評論 0  1361

文章簡介：本站10月12日消息，根據三星官方部落格消息，面向高效能運算（HPC）的HBM記憶體迎來新進展，將開發9.8Gbps的HBM3E產品，已開始向客戶提供樣品。此外，HBM4記憶體以2025年為目標正在開發中，為了適用於該產品，正在準備針對高溫熱特性優化的NCF組裝技術和HCB技術。本站附註：NCF（Non-conductiveFilm，非導電薄膜）：用於保護積層晶片之間的固態接頭（Solderjoint）免受絕緣和機械衝擊的聚合物層（Polymerlayer）。 HCB（混合黏接）是一種新一代的黏接技術，它採

2023-10-12 評論 0  1212

文章簡介：8月18日，AMD公司在其官方路线图上展示了下一代Zen5CPU架构的规划，计划在2024年至2025年间推出，引起了业界的广泛关注。据透露，Zen5将采用先进的4纳米和3纳米工艺，在服务器、桌面和笔记本等多个领域都会有涵盖，预计将带来显著的性能提升根据外部消息，Zen5架构的具体产品代号分别为Turin、GraniteRidge、StrixHalo和FireRange。其中，服务器产品Turin将专注于高性能计算领域，桌面产品GraniteRidge则满足家庭和办公需求，而笔记本产品Strix

2023-08-24 評論 0  1603

文章簡介：這項合作向RIKEN及其合作者提供了對世界領先的Quantinuum離子阱量子計算機的本地訪問權項目領導方RIKEN、SoftBank、東京大學和大阪大學加快量子計算機和超級計算機的應用開發速度科羅拉多州布魯姆菲爾德和倫敦2024年1月10日--全球最大的整合式量子運算公司Quantinuum與擁有世界領先的高效能運算（HPC）中心的日本最大型綜合研究機構RIKEN日前宣布達成協議－Quantinuum將提供RIKENQuantinuum性能最強的H1系列離子阱量子計算技術。根據協議，Q

2024-01-11 評論 0  490

文章簡介：在2024年4月10日的消息中，Intel宣布了其下一代面向資料中心、雲端和邊緣運算的全新產品品牌—「至強6」(Xeon6)。此系列處理器先前以SierraForest和GraniteRapids為代號。這一代至強6處理器系列將提供強大的處理能力和高度的可擴展性，以滿足不斷增長的資料處理需求。 Intel視其為在全球範圍內推動數位轉型、推動人工智慧、大數據分析和高效能運算的重要工具。至強6系列處理器將採用全新的架構和先進的製程技術，以提供更高的效能、更低的能耗和更高的可靠性。此系列處理器將為數據中

2024-04-10 評論 0  833

文章簡介：本站11月3日消息，三星電子本周向投資者透露，近期將過渡和推進光刻技術，計劃2024年下半年向市場推出採用第二代3nm工藝技術（SF3）以及量產版4nm工藝（SF4X）的產品。圖源：三星電子該公司聲明中寫道：我們打算在今年下半年開始批量生產第二代3奈米製程和第四代4奈米工藝，用於高效能運算，以進一步提升我們的技術競爭力隨著行動需求的反彈和高效能運算（HPC）需求的持續增長，預計市場將出現成長趨勢本站註：三星即將推出的SF3製程技術是對其現有SF3E生產節點的重大升級。根據目前公佈的信息，該節

2023-11-03 評論 0  681

文章簡介：榮耀EarbudsA藍牙耳機目前已在京東開啟預售，這款耳機主打“10mm動圈單元”，將於5月27日正式開售，首銷價格為129元。據介紹，這款耳機採用半入耳人體工學設計，提供雲水藍、晨霧白兩種配色，採用半入耳式設計，單耳重量僅3.8g。規格方面，此耳機配備高分子符合鍍鈦振膜、10mm動圈單元，具備HiFi5DSP高性能運算，預設4種客製化音效（高音、低音、人聲、原聲），同時號稱「通過了中國電子音響產業協會'金耳朵'產品認證」。此外，此耳機採用藍牙5.3技術，支援耳邊觸控（雙擊接掛電話、音樂播放狀態

2024-06-03 評論 0  333

文章簡介：AI算力市場的二號玩家、晶片廠商AMD推出全新人工智慧GPUMI300系列晶片，與英偉達在人工智慧算力市場展開競爭。北京時間6月14日凌晨，AMD如期舉辦了“AMD資料中心與人工智慧技術首映會”，並在會上推出的AI處理器MI300系列。其中，特別為大語言模型優化的MI300X將於今年稍後開始向部分客戶出貨。 AMDCEO蘇姿豐先介紹MI300A，這是全球首款針對AI和高效能運算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個小晶片中遍布1460億個電晶體。相較於前代MI250，MI300的性能提

2023-06-15 評論 0  553

文章簡介：華為OceanStorPacific分散式儲存在CCFHPCChina2023全國高效能運算學術年會上憑藉其面向高效能運算的AI存力底座創新榮獲「AI存力底座最佳創新獎」高效能運算產業正向HPC與AI的新階段邁進，AI技術將大幅改變科學研究的方式，並加速前沿成果的實現。同時，AI正朝著大模型和多模態的方向發展，數據的品質對於AI智能的水平起著決定性的作用。先進的資料儲存技術是建構高效能運算的差異化優勢的關鍵華為與青島國實科技集團依靠各自的優勢，以海洋智慧科研需求為引導，共同建立了面向海洋

2023-08-28 評論 0  1349

文章簡介：英特尔最新的IntelSDE9.33.0揭示了下一代GraniteRapidsXeonCPU带来的惊人缓存提升。据了解，该处理器将于2024年发布，其顶级型号的L3缓存容量将达到惊人的480MB，相较于前一代“EmeraldRapids”增长了1.5倍。这一提升将为计算机性能带来显著的提升，使得处理大数据和复杂任务更加高效。这也是英特尔持续推动处理器性能发展的最新成果之一。英特尔对缓存的持续增强，显示出其与AMD在高性能计算市场展开激烈竞争的决心。去年，英特尔推出的第五代EmeraldRapid

2024-01-23 評論 0  540

文章簡介：三星電子於去年6月開始量產3nm晶片，但是顧客寥寥無幾。目前已經曝光的訂單來源似乎只有一家未具名的中國客戶韓國半導體設計公司ADTechnology現宣布，已與一家海外客戶已簽訂一份合同，內容是基於三星代工的3nm工藝、面向服務器的芯片設計項目。這也是三星電子首次證實透過設計公司獲得3nm客戶。 ADTechnology並未透露客戶的身份，但據說該客戶是一家美國的高效能運算（HPC）晶片公司三星晶圓代工業務部門執行副總裁兼業務開發團隊負責人GibongJeong表示：「我們很高興地宣布，在3nm設

2023-10-11 評論 0  685

文章簡介：生成式人工智慧（AI）的快速崛起凸顯了企業採用人工智慧的驚人速度。根據Accenture最近的一份報告，98%的企業領導人表示人工智慧將在未來三到五年的策略中扮演重要角色。麥肯錫分析師發現，近65%的企業計劃在未來三年內增加對人工智慧的投資NVIDIA、AMD和Intel正在推出專為生成式人工智慧和高效能運算(HPC)設計的新晶片，這種勢頭才剛開始。公有雲供應商和新興晶片企業也參與了競爭。 IDC分析師預測，全球對人工智慧軟體、硬體和服務的支出將達到3000億美元，超過今年預計的1540億美元然

2023-09-20 評論 0  1367

文章簡介：本站7月11日消息，業界標準制定組織JEDEC固態技術協會昨日（7月10日）發布新聞稿，表示HBM4標準即將定稿，在更高的頻寬、更低的功耗、增加裸晶/堆疊效能之外，還進一步提高資料處理速率。 JEDEC表示在生成式人工智慧（AI）、高效能運算、高階顯示卡和伺服器等領域，這些改進對於需要高效處理大型資料集和複雜運算的應用至關重要。本站從新聞稿中呼吸，相比較HBM3，HBM4的每個堆疊通道數增加了一倍，物理尺寸更大。該機構為了支援設備相容性，主控可以同時處理HBM3和HBM4。 HBM4將指定24Gb和3

2024-07-17 評論 0  911

文章簡介：一、摩爾線程簡史：光速創業全線出擊如今，我們已經有了較為成熟的自主CPU處理器、NAND快閃記憶體、DRAM記憶體、OS作業系統，而作為運算平台中非常關鍵的一環，GPU顯卡，卻一直存在嚴重的缺失，主要是它不但在硬體設計上難度極大，生態培育更是難上加難，非一朝一夕之功。國內做GPU的企業其實並不少，但很多都是僅限特定行業領域，或者面向高性能計算，真正敢於全面佈局，敢於進軍消費者市場的，就不能不提到摩爾線程(MooreThread)。 5月31日，摩爾線向快科技發出2023年夏季發表會的邀請，原本以為這次的核

2023-06-05 評論 0  898