文章簡介：天璣9000與驍龍X系列的效能比較分析近年來，隨著智慧型手機的普及和更新換代速度的加快，手機晶片的效能和功能也成為消費者選擇手機的重要考量之一。作為手機晶片領域的兩大巨頭，聯發科的天璣9000系列和高通的驍龍X系列一直備受關注。兩者在性能上各有千秋，今天我們就來對這兩個系列進行詳細的比較分析，以幫助消費者更了解兩者的優劣勢，從而做出更明智的選擇。首先我

2024-03-18 評論 0  1204

文章簡介：最近高通帶來了驍龍7+Gen3和驍龍8sGen3兩款全新SoC，前者由一加Ace3V首發搭載，真我GTNeo6SE預熱將首批搭載；而驍龍8sGen3由小米Civi4Pro首發搭載，Redmi新系列搭載；而驍龍8sGen3由小米Civi4Pro首發搭載，Redmi新系列搭載；而驍龍8sGen3由小米Civi4Pro首發搭載，Redmi新系列搭載；而驍龍8sGen3由小米Civi4Pro首發搭載，Redmi新系列搭載；而驍龍8sGen3由小米Civi4Pro首發搭載，Redmi新系列搭載、iQOOZ9系列、摩托羅拉等預熱會首批搭載，顯示關於iQOOZ9系列配置有更多消息。如上圖所見，vivo型號為V2343A的5G新機近日獲得3C認證，消息稱其或對應iQOOZ9標準版，配備80W有線充電。具體配置上，據了解iQOOZ9系列預計有3款機型：①iQOOZ9x：1080P解析度的LCD螢幕、驍

2024-03-25 評論 0  1352

文章簡介：3月18日消息，今天下午，高通第三代驍龍8s行動平台正式發布，將由小米Civi4Pro首發。同時，Redmi手機官方也宣布，Redmi新系列將首批搭載第三代驍龍8s，這是全新驍龍8系列首次落地中端，號稱「推動革新，重塑中端性能格局」。據了解，第三代驍龍8s採用台積電4nm工藝，繼承第三代驍龍8相同CPU架構，包含主頻3.0GHz的超級核心、4個主頻2.8GHz性能核心及3個主頻2.0GHz的效率內核。目前暫不清楚Redmi新系列第一款具體機型，有可能會是先前曝光的RedmiNote1

2024-03-18 評論 0  641

文章簡介：3月26日，vivo正式發表全新一代折疊旗艦vivoXFold3系列。作為vivo創新技術集大成之作，vivoXFold3系列包含搭載第三代驍龍8移動平台的XFold3Pro和搭載第二代驍龍8移動平台的XFold3兩款機型，在輕薄、續航和可靠等多個方面刷新業界紀錄，為用戶帶來極致的折疊旗艦體驗。秉持「先旗艦後折疊」的理念，vivoXFold3Pro搭載全面升級的第三代驍龍8，與LPDDR5X和UFS4.0組成折疊屏最強性能鐵三角。第三代驍龍8採用4nm製程工藝，其KryoCPU子系統全面升級，採

2024-03-28 評論 0  1121

文章簡介：本站7月9日消息，搭載驍龍X系列處理器的聯想小新14Q8X9（海外稱為IdeaPadSlim514Q8X9）筆電昨日通過3C認證。認證資訊顯示，小型新14驍龍版筆記型電腦由仁寶生產，原廠65W電源供應器。本站先前報道，聯想產品經理@果殼中的空間曾於微博放出該款筆記本的真機實拍圖。此外，搭載驍龍XPlus處理器的新款IdeaPadSlim5筆電官方渲染圖也於5月洩漏。

2024-07-16 評論 0  1220

文章簡介：3月18日消息，iQOO宣布iQOOZ9系列將於4月登場，該機首批搭載高通第三代驍龍8s移動平台。官方表示，更強的驍龍8s調校就看iQOO。據悉，第三代驍龍8s基於台積電4nm製程打造，超大核心是Cortex-X4，CPU主頻是3.0GHz，還有4顆2.8GHz大核和3顆2.0GHz小核，定位介於驍龍8Gen3和驍龍8Gen2之間。目前iQOOZ9系列已經獲得入網許可，根據爆料的信息，搭載第三代驍龍8s的新品命名為iQOOZ9Turbo，該機採用1.5KOLED直屏，刷新率是144Hz，配備60

2024-03-19 評論 0  508

文章簡介：麒麟9000s處理器與驍龍系列的效能評測隨著智慧型手機產業的不斷發展，處理器作為手機的"大腦"，在性能表現方面也備受關注。華為公司的麒麟系列處理器和高通公司的驍龍系列處理器一直在市場上競爭激烈。本文將對華為最新推出的麒麟9000s處理器與高通驍龍系列進行效能評測，為消費者提供參考。麒麟9000s處理器是華為公司於2022年初推出的旗艦級處理器，採用了最先進的5

2024-03-25 評論 0  1077

文章簡介：6月13日消息，華為近日宣布調整了2023年的出貨量目標，預計將達到4000萬台，展現出對即將發布的Mate60系列的極大信心。據了解，華為計劃在今年推出全新的雙旗艦策略，上半年發表P60系列，下半年發布備受期待的Mate60系列。 Mate60系列預計將於今年9月前後登場，引發了廣泛的關注和期待。據小編了解，華為Mate60系列的標準版將採用高通驍龍8+晶片，而Pro版本則搭載高通驍龍8Gen2晶片。高通驍龍8Gen2是高通公司迄今最強悍的手機晶片，具備全新的「1+4+3」CPU架構。該芯

2023-06-14 評論 0  1115

文章簡介：10月12日消息，高通宣布即將在10月24日舉行驍龍科技高峰會，屆時將隆重推出全新行動平台驍龍8Gen3。然而，手機中國的觀察發現，今日有多位數碼博主爆料，搭載驍龍8Gen3晶片的新機型已開始逐漸升溫，首批亮相的機型包括小米14系列、一加12、iQOO12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔鬼9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等。小米14系列預計將率先搭載驍龍8Gen3。根據了解，小米14系列的發表會定於10月31日晚上19:00在國家大劇院歌劇院舉行，引起了廣泛的關注。這

2023-10-12 評論 0  1091

文章簡介：2月26日消息，部落客數位閒聊站透露，vivoXFold3系列折疊螢幕將於3月下旬發表。這次藍廠的折疊螢幕節奏有所不同，vivo將同時推出vivoXFold3和vivoXFold3Pro兩款折疊式螢幕新品，二者型號分別是V2303A和V2337A。二者的差異之一是核心配置，vivoXFold3標準版搭載高通驍龍8Gen2平台，Pro版搭載驍龍8Gen3平台，其中Pro版是全球第一款驍龍8Gen3折疊屏，也是業界最強悍的折疊屏機型。螢幕方面，爆料稱vivoXFold3系列內螢幕解析度升級至2480*2200

2024-02-27 評論 0  1281

文章簡介：10月19日消息，高通官方宣布，即將於2023年10月25日至10月26日舉行驍龍峰會。在此次盛會上，驍龍8Gen3行動平台將迎來正式發布，而首批搭載該晶片的旗艦手機也將提前1-2週亮相。據了解，小米14系列有望成為首批搭載驍龍8Gen3的旗艦之一，此前已有不少有關該機的外觀和配置資訊曝光。如今，一位數碼部落客再次揭示了該系列手機的影像方面細節。根據知名數位部落客@數位閒聊站最新發布的消息，小米14系列將搭載驍龍8Gen3行動平台和澎湃OS自研系統。而最令人期待的亮點之一是該系列將首次採用徠卡Summ

2023-10-19 評論 0  1071

文章簡介：3月18日消息，Redmi品牌獨立五週年之際，Redmi官方宣布，今年是Redmi的全新十年，Redmi也推出了全新系列。據悉，Redmi新系列手機首次將驍龍新8系（第三代驍龍8s行動平台）落地中端，帶來遠超想像的中階效能新突破。據了解，第三代驍龍8s移動平台和第三代驍龍8完全是同宗同源，採用4nm製程，CPU採用1 4 3設計－1個超級核心（3.0GHzCortex-X4）、4個新能核心（2.8GHzCortex-A720）、3個效率核心（2.0GHzCortex-A520），

2024-03-19 評論 0  673

文章簡介：部落客@數位閒聊站曝光了一款神秘工程機的規格訊息，這款手機搭載高通驍龍8Gen4處理器，配備2K螢幕，內建5500毫安時電池（支援120W充電）。部落客在留言區透露這款機子屬於「子系」手機，結合留言區其他用戶的推測，這款手機是小米RedmiK80Pro。據先前消息稱，小米正在加速研發RedmiK80系列手機，計劃推出驍龍8Gen3和驍龍8Gen4兩款機型，該系列手機將採用2K護眼直屏，配備金屬中框以及玻璃機身。目前關於小米K80系列手機的有效資訊有限，主要升級似乎集中在處理器和電池等方

2024-05-31 評論 0  428

文章簡介：9月2日消息，手機圈沉寂了兩個多月之後，9月份開始將進入大亂戰環節，各家旗艦都將接踵而至。前有蘋果iPhone16提前一天到9月10日發布，後有華為劃時代三折屏定檔9月10日。現在，小米15系列代表的主流安卓旗艦迭代也來了。 fenye小米15系列入網正式亮相目前小米15系列已正式入網，仍將率先發表小米15和小米15Pro兩款機型。全球首發搭載驍龍8Gen4綜合消息，小米15系列將於下月正式發布，並成為全球首批搭載高通驍龍8Gen4的機型。驍龍8Gen4強勢來襲搭載台積電3nm製程與高通自研Nuv

2024-09-02 評論 0  934

文章簡介：9月13日的消息引起了科技界的廣泛關注，這則消息涉及高通新一代旗艦晶片驍龍8Gen3以及小米14系列。據了解，驍龍8Gen3計畫在10月底的驍龍科技高峰會上亮相，比去年提早了半個月。同時，首批搭載這一晶片的頂級旗艦手機也有望提前1-2週發布，其中小米14系列備受矚目，很可能成為首發機型根據知名數碼博主@數碼閒聊站的最新信息，我們可以預計10月底見到驍龍8Gen3晶片的新機。結合先前的爆料，小米似乎是首家搭載這新晶片的手機製造商，這意味著小米14系列預計在10月底提前與大眾見面，比往年早很多

2023-09-19 評論 0  950

文章簡介：3月20日消息，近日有關高通驍龍8Gen4的消息引起了業界的廣泛關注。根據先前爆料，這款備受期待的行動平台進展神速，預計今年10月正式亮相。而備受矚目的首發機型，預計是小米堅持的「直曲雙旗艦」策略下的小米15系列。若消息屬實，小米15系列將可望再次成為驍龍8Gen4的首發機型，延續小米與高通之間的緊密合作。在技​​術細節方面，驍龍8Gen4將帶來一系列令人矚目的革新。據小編了解，這款行動平台將首次採用台積電先進的3nm製程，從而在性能和能源效率方面邁上新的台階。更引人注目的是，驍龍8Gen4的

2024-03-20 評論 0  652

文章簡介：7月12日消息，根據最新報道，Redmi即將推出全新的RedmiK70系列智慧型手機，預計今年底發布。這項消息引起了廣泛關注，尤其是關於新一代旗艦晶片驍龍8Gen3的亮相。先前，高通官方已經宣布，驍龍技術高峰會將在10月24日至26日舉行，相比去年提早了半個月。有消息稱，RedmiK70系列將有望成為首批搭載驍龍8Gen3晶片的頂級旗艦手機，其發佈時間可能提前1-2週。同時，小米14系列也備受期待。根據數位部落客「定焦數位」的最新爆料，RedmiK70的外觀渲染圖曝光。據悉，RedmiK70的

2023-07-16 評論 0  2103

文章簡介：6月17日消息，RedmiK70系列即將問世，為廣大消費者帶來了引人注目的亮點。據悉，RedmiK70Pro將成為該系列的旗艦機型，首批搭載了備受期待的高通驍龍8Gen3移動平台，為用戶帶來卓越的性能體驗。驍龍8Gen3晶片將於10月24日正式發布，其中CPU部分採用了創新的1+5+2架構設計。這項架構包含了1個Cortex-X4超大核心、5個Cortex-A710大核心以及2個Cortex-A510小核，為手機提供了強大的運算能力。此外，高通驍龍8Gen3晶片採用了台積電N4P製程，進一步提升

2023-06-17 評論 0  1674

文章簡介：2月12日消息，距離RedmiNote12Turbo發布已有近一年的時間，新一代Note13Turbo也已準備就緒。據悉，作為新一代性能小型鋼砲，RedmiNote13Turbo將搭載驍龍7系列最新的移動平台，高通SM7675，預計這款Soc將會命名為驍龍7+Gen3。這一代驍龍7+Gen3與驍龍8Gen3同宗同源，相同的Cortex-X4+Cortex-A720+Cortex-A520三集群架構設計，只是主頻上的差距，可以說是一款「小驍龍8Gen3”，綜合能力直接超越上一代驍龍8

2024-02-14 評論 0  465

文章簡介：小米公司宣布，他們將在全球首發搭載高通第三代驍龍8晶片的小米14系列智慧型手機。這個消息引起了廣泛的關注，因為第三代驍龍8晶片是高通剛發布的最新旗艦平台。該晶片採用了4奈米工藝，擁有X4*1+A720*5+A520*2的CPU架構組合，官方聲稱CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%小米還與高通進行了深度合作，共同實施了「性能規劃設計」專案，涉及60多項硬體需求，旨在提升第三代驍龍8晶片與小米14系列的整體用戶體驗。這項合作使小米能夠在第二天就推出小米14系列手機產品，這在以往是前所未有的

2023-10-25 評論 0  894