文章簡介：今天曝光的處理器不只一款呢，乾貨挺多。這不，知道不少人好奇高通SM7675怎麼樣？雖然資料內容不齊全，我們怎麼樣也幫大家整理了一個介紹來滿足大家的好奇心。一起來看看吧！高通SM7675是新品處理器，具體效能和配置尚未公佈。根據爆料，這款處理器可能與驍龍7+Gen3有關，具有不同頻率設定和效能層級的設計。具體的消息，大家請持續關注，未來小編會陸續給大家更新。

2024-08-01 評論 0  683

文章簡介：近年来，从手机、汽车到物联网，越来越多的行业受益于各类5G创新技术的落地应用。在最近举行的“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”开业仪式上，高通公司中国区董事长孟樸表示，高通将发挥自身在AI、5G、汽车科技等领域的创新优势，通过联合创新中心这一成功的创新合作模式，积极参与中国城市智能驾驶示范区和车联网先导区建设，携手合作伙伴在汽车智能化赛道上实现高质量发展。高通是车联网（C-V2X）技术的积极参与和推动者，在5G标准Release15、Release16、Release17中不断推动C

2023-06-02 評論 0  1285

文章簡介：9月5日，借助2023年中國國際服務貿易交易會（以下簡稱「服貿會」）成果發布平台，高通公司（Qualcomm）在國家會議中心線下發布了人工智慧（AI）白皮書－《混合AI是AI的未來》。高通全球副總裁侯明娟致詞高通全球副總裁侯明娟在會上表示，「隨著生成式AI帶來空前的創新和發展機遇，AI正以驚人的發展速度和強大的創新潛能，快速走進人們工作生活的各個層面，其變革千行百業的趨勢日益明顯。終端側AI是實現混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣範圍的關鍵，期待日後能夠與更多合作夥伴成就全新的、

2023-09-06 評論 0  1507

文章簡介：提到現在智慧型手機上普遍使用的5G數據機，大家都知道高通驍龍系列。在全球5G基帶市場上，驍龍X系列基頻佔據了近2/3的份額，不僅在安卓陣營中廣泛應用，也在ISO領域有很高的知名度。最新發表的iPhone14和15系列手機選擇了驍龍X65作為其關鍵組件的5G基帶，這也是蘋果繼12系列之後連續四代產品都採用驍龍的5G基帶驍龍X65是高通於2021年初發布的第四代5G基帶產品，它集遠超其它競品的領先科技和卓越製造工藝於一身，擁有了超級強悍的性能輸出，時至今日他依舊是已經商用的最強大的5G基帶。它是業

2023-09-22 評論 0  1360

文章簡介：7月17日消息，近日，高通在印度德里高等法院起訴傳音控股集團侵犯四項非標準基本專利。隨後雙方都證實了，而按照傳音的說法，其已與高通簽署5G標準專利許可協議並正在履行該協議，將繼續與第三方展開專利談判確定合理許可費。法庭文件顯示飛利浦同樣在印度起訴了傳音，另有媒體報道稱諾基亞也在向傳音施壓，開始要求其為專利技術付費。據悉，高通、諾基亞、愛立信和華為等通訊巨頭是3G、4G、5G技術標準的製定者，掌握許多關鍵技術和標準必要專利，所以這對終端製造商來說就要支付各種專利費。以5G為例，高通按每台設備售

2024-07-18 評論 0  1148

文章簡介：高通公司近日宣布推出代表品牌形象的聲音標誌“SoundofSnapdragon”，旨在進一步提升消費者對其品牌的認知度。這項舉措旨在為高通打造更具辨識度的形象，希望這款全新聲音標誌能像其他知名品牌一樣，深入人心，讓消費者一聽到聲音就能想到高通驍龍。高通希望透過這聲音標識，將品牌形象與消費者心中的印象更加緊密地連結在一起，為公司在市場上塑造更獨特的品牌形象。聲音標識在當今已成為許多品牌提升自身辨識度和記憶點的重要手段。例如，Netflix的聲音標誌源自《紙牌屋》主題音樂，英特爾則採用「燈光等燈

2024-02-17 評論 0  724

文章簡介：qualcomm是高通驍龍處理器，驍龍處理器是美國高通公司為行動裝置所推出的處理器系列平台名稱；驍龍的中央處理器採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可包含中央處理器CPU 、圖形處理器GPU、無線通訊模組等功能。

2020-12-08 評論 0  32721

文章簡介：高通推出了其最新的行動平台高通驍龍4Gen2，這款新的處理器和平台專為價值智慧型手機而設計，我們可以期待在2023年下半年看到它用於智慧型手機。高通科技公司宣布推出新的Snapdragon4Gen2行動平台，經過創意設計，為全球更多消費者提供令人難以置信的行動體驗。驍龍4Gen2提供輕鬆的全天使用，具有快速的CPU速度、清晰的攝影和攝像，以及快速的5G和Wi-Fi以實現可靠的連接。 ®「驍龍-其核心-正在推動創新，同時滿足OEM和更廣泛行業的需求，」高通技術公司產品管理總監MatthewLop

2023-06-28 評論 0  1454

文章簡介：高通公司再次更新了高通驍龍870處理器，在2022年7月的今天，這個特別的時間點。這次更新的高通驍龍870處理器屬於三星4nm製程的產物、還需要看未來一段時間的實際表現，不過從TechCoreiTech先前透露的資訊來看，具體表現如何。多核心主頻為2、根據我們先前所報告的資訊來看，高通驍龍870的CPU單核心主頻為2，9GHz，GPU效能以及ISP和AI效能等都是驍龍870處理器的核心優勢，46GHz。而高通驍龍865處理器則完全採用了自主設計的AI核心，具體來講，由於其AI性能的提升，高通驍龍

2024-03-31 評論 0  952

文章簡介：最近有多款不同的處理器發布，其中高通驍龍8Gen3和天璣9300受到了絕大部分用戶的關注。當然，除了這些最頂級的旗艦級處理器以外，高通還將發布一款中階晶片——高通驍龍7Gen3。那麼高通驍龍7Gen3是幾奈米的製程呢？下面就跟小編一起來了解一下吧。高通驍龍7Gen3是多少nm？高通驍龍7Gen3是多少nm需要被改寫的內容是：台積電採用4奈米製程最近有消息透露，驍龍7Gen3（或代號名為SM7550）可能又要開始倒吸牙膏了。這次的驍龍7+Gen3旗艦芯，採用台積電4nm製程，實現高性能與低功

2023-11-13 評論 0  1233

文章簡介：根據最新消息，小米15系列確定將在驍龍峰會之後的10月底正式發布，或全球首發高通驍龍8Gen4行動平台。小米15系列將推出兩款機型，分別是標準版和pro版，以下隨小編一起詳細了解下吧！小米15系列確定將於10月底發布今日，高通官網宣布，SnapdragonSummit2024（驍龍峰會2024）將於10月21日~10月23日在夏威夷毛伊島舉行。隨著驍龍峰會時間的公佈，小米15系列的發佈時間也可以確定了。據悉，小米15系列將在驍龍峰會之後的10月底正式發布，或全球首發高通驍龍8Gen4行動平台。

2024-06-18 評論 0  754

文章簡介：高通驍龍460性能首發了高通驍龍460的SOC，雖然這顆SOC定位入門，但性能輕度遊戲還是沒問題的。 DSP整合Hexagon683，支援UFS2.1閃存，LPDDR3/LPDDR4X內存，QC3.0快充等。 GeekBench5跑分庫，根據測試結果，該機的單核成績為245分，多核成績1174分。驍龍460也可以被視為驍龍450的繼任者，其採用A73大核，性能提升70%，簡單的日常使用不成問題。

2024-06-01 評論 0  415

文章簡介：iPhone的訊號問題一直被用戶所詬病，為解決iPhone手機訊號問題，蘋果今年的iPhone15基頻從iPhone14的高通X65升級到了X70。根據高通官方介紹，X70支援從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps，與iPhone14相比，搭載了高通X70基頻帶的iPhone15的5G速度提升了24%。以為iPhone15用上了高通X70基帶後，訊號會一直在線，但結果依然不盡如人意：iPhone15仍舊會出現“無SIM卡”、“未安裝SIM卡”

2024-01-15 評論 0  2606

文章簡介：8月21日消息，今天，高通公司正式發表新一代中階行動平台驍龍7sGen3，代號SM7635。規格方面，驍龍7sGen3由12.5GHz+32.4GHz+4*1.8GHz組成，同時整合Adreno810GPU。 1.驍龍7sGen3CPU效能提升20%，GPU效能提升40%，AI效能提升30%，整體功耗降低12%。支援：16GB記憶體UFS3.1快閃記憶體生成式AIAI降噪2億像素相機4KHDR影片拍攝網路支援：驍龍7sGen3支援5G毫米波和Sub-6支援SA和NSA支援Wi-Fi6E藍牙5.4首發搭載

2024-08-21 評論 0  372

文章簡介：麒麟9000S屬於華為自研5G手機應用處理器的旗艦產品。與其他處理器比較，其在性能上與高通驍龍888和蘋果A14 Bionic處於同一檔次，甚至略有優勢。

2024-04-20 評論 0  1351

文章簡介：3月11日消息，世界智慧財產權組織WIPO公佈了2023年度全球PCT國際專利申請排名，全球2023年總申請量是27.26萬件，較去年同期下降1.8%。中國仍是全球最大的PCT申請國，共有69,610件PCT申請，領先第二位美國的5,5,678件。從申請人來看，華為居首位，PCT申請量最大，2023年申請了6494件PCT，三星（3924件）、高通（3410件）分別位居第二、三名。從5G專利申報機構來看，華為排名全球第1，高通、三星、愛立信、諾基亞緊追在後。蘋果公司則位居第12名。此外，華為也是Wi-Fi6

2024-03-11 評論 0  1074

文章簡介：高通宣布推出一款新的行動晶片組，作為Snapdragon 6 Gen 1 的後繼產品，但它沒有將其命名為Snapdragon 6 Gen 2，而是選擇將其命名為Snapdragon 6 Gen 3 (SM6475-AB)（不要混淆）與功率較小的

2024-09-03 評論 0  813

文章簡介：高通近日正式發表SnapdragonX70Modem及射頻系統。當中引入全球首個5GAI處理器，利用AI能力實現突破性的5G效能，包括10Gbps5G下載速度及3.5Gbps上傳速度。另外，它使用第三代5GPowerSave技術配合4nm製程，比上一代節能60%。另外，X70也支援了全球5G多SIM及5G雙卡雙待功能。 2023年將會是Apple最後一次在新iPhone中使用高通的5G晶片，之後會改為自家開發的5GModem。因此，2023年的iPhone15

2023-04-16 評論 0  1377

文章簡介：高通推出了其新的5GSnapdragonX70調變解調器，這可能是蘋果在其iPhone中使用的最後一款高通調變解調器，然後才轉向內部客製化設計的晶片。高通表示，其最新的智慧型手機5G調製解調器包括“世界上第一個集成在5G調製解調器-RF系統中的5GAI處理器”，這應該會提高毫米波和6GHz以下頻段的平均下載和上行速度。來自該公司的新聞稿：驍龍X70繼承了其前代產品無與倫比的10Gigabit5G峰值下載速度，並包含了全新的高級功能，例如Qualcomm5GAI

2023-05-01 評論 0  1726

文章簡介：11月7日消息，數位領域部落客數位閒聊站最新爆料顯示，Redmi即將發表的K70系列智慧型手機將持續延續去年的策略，搭載不同版本的高通驍龍處理器。據了解，RedmiK70標準版將搭載高通驍龍8Gen2晶片，而K70Pro將配備高通驍龍8Gen3晶片。這項策略與去年年底發布的K60系列一致，當時的K60和K60Pro也採用了高通驍龍晶片，其中Pro版本搭載了最新平台，而標準版則使用了驍龍上一代平台。據小編了解，高通驍龍8Gen2如今已成為今年各大主流旗艦手機的標配。它採用了1+2+2+3的設計，其

2023-11-07 評論 0  775