課程 中級  11263

課程介紹：《自學IT網Linux負載平衡影片教學》主要透過對web,lvs以及在nagin下對Linux進行腳本操作來實現Linux負載平衡。

課程 高級  17590

課程介紹：《尚學堂MySQL影片教學》向大家介紹如何從安裝到使用MySQL資料庫的這麼一個過程，詳細的介紹的每個環節的具體操作。

課程 高級  11303

課程介紹：《兄弟連前端實例展示影片教學》向大家介紹了html5和css3技術的實例，讓大家更熟練使用html5和css3.

課程介紹：本站4月11日消息，華碩ROGBTF2.0系列背插闆卡套裝現已於華碩官網開售，闆卡套裝23398元，闆卡機箱大套裝26897元，共包含以下三款產品：主板：ROGMAXIMUSZ790HEROBTF背置主機板顯示卡：ROGSTRIXRTX4090DBTF背置顯示卡機殼：ROGHYPERION創世神BTF背置機箱ROGMAXIMUSZ790HEROBTF背置主機板，在BTF1.0基礎上，將大量介面與接針移至主機板背面，降低理線難度，也取消了顯示卡正面的外接供電設計，透過主機板上的背置顯示卡供電插槽搭配上BTF2.0

2024-04-11 評論 0  706

課程介紹：本站6月21日消息，銀昕（即銀欣）近日推出了一款採用左側透+前沖孔Mesh網板設計的M-ATX機箱FARA312X，機箱預裝三顆ARGB風扇。本站整理其參數如下：FARA312X機箱三維尺寸220*410*412.5(mm)，支援至長365mm的顯示卡、至高173mm的CPU散熱器以及至長217mm的電源，可相容於絕大多數硬體。機殼內建多口ARGB風扇集線器，前面板預先安裝了2顆140mm規格的ARGB風扇，尾部則預先安裝了1顆120mmARGB風扇。此外該機殼頂部還可安裝2顆120mm或140mm規

2024-06-21 評論 0  719

課程介紹：本站12月25日消息，安耐美（ENERMAX）今天在海外推出一款StarryKnightSK30V2機箱，相比上一代SK30機箱主要升級了風扇及USB-C接口，售89.99美元（本站備註：當前約643元人民幣）。本站查詢官網得知，SK30V2機殼採用網狀前面板，側面帶有強化玻璃，配有免工具顯示卡支架，預裝了三個140毫米及一個120毫米的SquARGBADVPWM風扇，號稱相比上一代機箱散熱效果增強40%，並支援最多安裝九個風扇：前面位置可安裝三個120/140mm風扇，支援120/140/240

2024-01-05 評論 0  971

課程介紹：本站8月12日消息，夏普於8月9日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業務和智慧型手機用相機模組業務賣給鴻海。對於出售金額，夏普社長沖津雅浩表示由於談判剛開始，更多細節目前不便透露。 ▲圖源：夏普本站注意到，早在7月11日便有報道稱，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點佈局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。繼旗下群創光電（Innolux）之後，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將於2026年投產。公開資料顯示，富士康集團目前持有夏普10.5%的股權

2024-08-13 評論 0  1030

課程介紹：本站7月2日消息，曜越近日推出了CTEE660MX中塔E-ATX機箱。該機殼可視為先前產品CTEE600MX的改款，新增了對背插主機板的支援。 CTEE660MX擁有黑、雪白、繡球花藍和競速綠四種配色，其採用直角全視側透設計，前面板也可更換為網孔通風款，此時前面板可額外安裝3顆140風扇，相容420冷排。 CTEE660MX延續了曜越CTE(CentralizedThermalEfficiency)系列機殼的設計，將主機板位置旋轉90°、後置I/O面板朝上安裝，可優化氣流通道、強化系統整體散熱效能。該機

2024-07-03 評論 0  972