三星代工宣布推出具有背面供电功能的新型 SF2Z 节点

今年早些时候，三星确认其首款 2 nm 移动 SoC（广泛认为是 Exynos 2500）已在其 SF2 节点上流片。甚至 Arm 也选择了 SF2 作为其下一代 Cortex 智能手机 CPU。三星现已在加利福尼亚州举行的年度三星代工论坛上宣布了两个新节点。第一个节点的代号为 SF4U，是当前 SF4 的增强版本。三星声称它通过芯片缩小提供 PPA（功率、性能和面积）改进。预计2024年进入量产。

接下来是三星最新的尖端节点——SF2Z。它是上述SF2节点的增强版本，将预留给AI和HPC（高性能计算应用）。值得注意的是，SFZ2 将是三星第一个包含背面供电的工艺。台积电计划在 2026 年增加 16A 节点。英特尔已经成功展示了这一概念，它将与明年的 Panther Lake CPU 一起出现在英特尔 Foundry 的 18A 节点上。

最后，三星确认其 1.4 nm (SF1.4) 有望于 2027 年发布。同样，明年SF2的增强版SF2P将于2026年与专注于HPC和AI产品的节点SF2X一起开始量产。到目前为止，该公司已成功与台积电保持同步，尽管许多原始设备制造商出于各种原因仍然更喜欢这家台湾芯片制造商。未来几年这是否会发生还有待观察。

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