Google Tensor G5：Pixel 10系列SoC据称在台积电3纳米节点上流片

虽然即将推出的 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 将继续使用在三星代工厂 4 nm 节点上制造的基于 Exynos 的 Tensor G4 SoC，但据传其后继产品（Tensor G5，暂定）将彻底采用不同的。

首先，谷歌据称是从头开始设计该芯片，并利用台积电的尖端节点而不是三星代工厂。台湾新闻媒体 Ctee.com 报道 Tensor G5 已成功流片。

这意味着谷歌已经基本完成了 Tensor G5 的设计，并准备进入下一阶段的开发，最终在明年进入量产。报道称，它是采用台积电“最新”工艺技术制造的，但没有具体说明是哪个节点。

可能是 N3E 或 N3P，但很可能是前者。尽管如此，与上一代 Tensor 芯片相比，这是一个巨大的进步，上一代 Tensor 芯片因性能和散热不佳而臭名昭著。从本质上讲，Tensor G5 最终将能够与高通、联发科、三星甚至苹果的高端 SoC 相媲美。

也就是说，Tensor G5 与 Snapdragon X Elite 非常相似，在发布时可能会遇到一些问题。这可以解释为什么它提前流片，因为它给了谷歌一年的时间来在 Pixel 10 系列上架之前解决任何问题。

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