Redmi 今日正式宣布,备受期待的 K70 至尊版将于本月盛大发布,预计将与小米 MIX 系列折叠旗舰同台竞技,共同演绎科技之美。据官方最新消息,Redmi K70 至尊版将搭载联发科天玑 9300+ 处理器,这款处理器在安兔兔跑分测试中一举突破 238 万分大关,目前稳居安卓性能之巅。天玑 9300+ 作为安卓阵营的顶尖之作,采用全大核 CPU 架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核,最高频率可达 3.4GHz,以及 4 个 Cortex-A720 大核,为手机带来前所未有的澎湃动力。
除了卓越的核心性能外,K70 至尊版还搭载了华星新一代 1.5K 旗舰直屏,为用户带来更加清晰细腻的视觉体验。同时,配备的 5500mAh 大容量电池支持 120W 快充技术,让用户告别电量焦虑。此外,该手机还支持 IP68 级防尘防水功能,为用户在复杂环境下使用手机提供了更加坚实的保障。
以上是安卓跑分第一 Redmi K70 至尊版本月发布的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!