三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM
本站 7 月 18 日消息,据韩媒 ZDNet Korea 报道,三星电子内存部门新业务规划团队负责人Choi Jang Seok 今日表示,三星将在今年底开始量产符合 CXL 2.0 协议的256GB CMM-D 2.0 模块。
该内存模组将配备较为成熟的 1y nm(第二代 10+ nm 级)工艺 DRAM 内存颗粒,发挥 CXL 内存模块对 DRAM 颗粒性能要求较低的优势。未来三星电子还将推出颗粒更为先进的版本。
除 CMM-D 外,三星电子还规划了多个类型的 CXL 存储产品,包含配备多个 CMM-D 模块的 CMM-B 内存盒模组、同时搭载 DRAM 内存和 NAND 闪存颗粒的 CMM-H 混合存储模组。
ChoiJang Seok 提到三星电子正在内部研究另一类名为 CMM-DC 产品,其在 CMM-D 的基础上还具备计算能力。
展望未来,ChoiJang Seok 称:“当 CXL 3.1 和池化(本站注:可在多个主机间共享 CXL 内存资源)技术得到支持后,CXL 市场将在 2028 年左右全面开花。”
以上是三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

热AI工具

Undresser.AI Undress
人工智能驱动的应用程序,用于创建逼真的裸体照片

AI Clothes Remover
用于从照片中去除衣服的在线人工智能工具。

Undress AI Tool
免费脱衣服图片

Clothoff.io
AI脱衣机

AI Hentai Generator
免费生成ai无尽的。

热门文章

热工具

记事本++7.3.1
好用且免费的代码编辑器

SublimeText3汉化版
中文版,非常好用

禅工作室 13.0.1
功能强大的PHP集成开发环境

Dreamweaver CS6
视觉化网页开发工具

SublimeText3 Mac版
神级代码编辑软件(SublimeText3)

三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用

三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,计划进军共封装光学领域

雷克沙推出 Ares 战神之翼 DDR5 7600 16GB x2 内存套条:海力士 A-die 颗粒,1299 元
