消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

本站 7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。

1. 英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。

2. 台积电高层当场回应，询问英伟达是否愿意出资，并提出在厂区外设立专门给英伟达的晶圆生产线。
3. 这一发言导致会议场面紧张，经台积电董事长兼总裁魏哲家协调才化解尴尬。
4. 知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，在厂区内帮英伟达建设 CoWoS 专线尚有可能。

5. 台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：

   • 一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题。
   • 二来，如果答应英伟达，苹果、AMD 和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。
6. 本站获悉，台积电过去并非没有为大客户提供专用生产线，但仅有苹果享受到过这一特殊待遇。且彼时台积电高度依赖苹果订单填补产能，但如今台积电的 CoWoS 产能却处于持续紧缺状态。

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