三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利
本站 8 月 7 日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。本站从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授 Roy G. Gordon 等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。
▲ 三星在美办公设施
这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨的气相沉积”，哈佛大学称“这种薄膜对于计算机和手机等众多产品的关键部件至关重要”。
哈佛大学认为三星电子在代工高通骁龙 8 Gen 1 处理器等的过程中，侵犯哈佛大学同氮化钴薄膜制备有关的专利，涉及三星 S22 智能手机等产品。
而三星在生产 LPDDR5X 等内存时，在未经授权的情况下实践了哈佛大学钨层沉积专利中至少一项权利要求的每个要素，三星的 Galaxy Z Flip5 折叠屏手机即使用了相关 LPDDR5X 内存产品。
以上是三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
热AI工具
Undresser.AI Undress
人工智能驱动的应用程序，用于创建逼真的裸体照片
AI Clothes Remover
用于从照片中去除衣服的在线人工智能工具。
Undress AI Tool
免费脱衣服图片
Clothoff.io
AI脱衣机
Video Face Swap
使用我们完全免费的人工智能换脸工具轻松在任何视频中换脸！
热门文章
热工具
记事本++7.3.1
好用且免费的代码编辑器
SublimeText3汉化版
中文版，非常好用
禅工作室 13.0.1
功能强大的PHP集成开发环境
Dreamweaver CS6
视觉化网页开发工具
SublimeText3 Mac版
神级代码编辑软件(SublimeText3)
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
本站9月3日消息，韩媒etnews当地时间昨日报道称，三星电子和SK海力士的“类HBM式”堆叠结构移动内存产品将在2026年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类HBM内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，为端侧AI提供动力。综合本站此前报道，三星电子的此类产品叫做LPWideI/O内存，SK海力士则将这方面技术称为VFO。两家企业使用了大致相同的技术路线，即将扇出封装和垂直通道结合在一起。三星电子的LPWideI/O内存位宽达512
传音回应在印度被高通诉专利侵权：已签署并履行协议
Jul 18, 2024 pm 03:03 PM
7月13日消息，近日有报道称，高通正在印度德里高等法院起诉传音控股集团，控告后者侵犯其四项非标准必要专利。传音对此回应称，已与高通签署了5G标准专利许可协议并正在履行该协议。传音表示，其销售网络覆盖非洲、南亚等超过70个新兴市场的国家，在一些国家，部分专利权人并未拥有或只拥有少量的专利。但要求按照全球统一的费率，诉求过高的许可费，并未考虑不同区域的经济发展水平差异、其在特定区域或市场无专利或只有少量专利、以及既有判例存在不同区域提供不同费率等因素。这种做法并未完全遵循公平、合理和非歧视原则。传音
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
报道称，三星电子的高管DaeWooKim表示，在2024年韩国微电子和封装学会年会上，三星电子将完成采用16层混合键合HBM内存技术的验证。据悉，这项技术已通过技术验证。报道还称，此次技术验证将为未来若干年内的内存市场发展奠定基础。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec，下同相较现有键合工艺，混合键合无需在DRAM内存层间添加凸块，而是将上下两层直接铜对铜连接，
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域
Jun 13, 2024 pm 05:10 PM
本站6月13日消息，三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申，其SF1.4工艺有望于2027年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其1.4nm级工艺准备工作进展顺利，预计可于2027年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后1.4nm时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在2024下半年量产第二代3nm工艺SF3。而在更传统的FinFET晶体管部分，三星电子计划于2025年推出S
曝华为在自己做超声波屏下指纹 明年 P80 系列有望首发
Mar 15, 2024 pm 08:31 PM
随着手机技术的不断进步，屏下指纹解锁已经成为市场上的标准配置之一。根据数码博主@数码闲聊站的消息，华为正在研发超声波屏下指纹技术，但有关汇顶专利风险的传言并不完全属实。此外，华为不仅在超声波技术上取得进展，还在光学屏下指纹和电容式指纹方面拥有自主研发的算法方案，显示出强大的研发实力。据悉，目前屏下指纹识别技术主要有光学指纹识别和超声波指纹识别两种。和光学指纹识别相比，超声波指纹识别技术具有识别速度快、识别率高、穿透性强，无惧水渍、污渍，干扰能力强，支持活体检测，安全性较高等特点，是目前主流旗舰机
三星介绍 BM1743 数据中心级 SSD：搭载 v7 QLC V-NAND，可支持 PCIe 5.0
Jun 18, 2024 pm 04:15 PM
本站6月18日消息，三星半导体近日在技术博客介绍了搭载其目前最新QLC闪存（v7）的下一代数据中心级固态硬盘BM1743。▲三星QLC数据中心级固态硬盘BM1743根据TrendForce集邦咨询4月的说法，在QLC数据中心级固态硬盘领域，仅有深耕多年的三星和SK海力士旗下Solidigm在当时通过了企业客户验证。相较上代v5QLCV-NAND（本站注：三星v6V-NAND无QLC产品），三星v7QLCV-NAND闪存在堆叠层数方面几乎翻了一倍，存储密度也大幅提升。同时v7QLCV-NAND的顺
微软探索使用微透镜阵列进行大范围主射线角操纵的AR/VR专利
Sep 30, 2023 pm 09:29 PM
（映维网Nweon2023年09月26日）微软认为，MicroLED具有体积小、重量轻、亮度高、封装密度高的特点，可能特别适合用于需要高分辨率、小尺寸和轻重量的头戴式显示器。在名为”Microlensesprovidingwiderangechiefrayanglemanipulationforapaneldisplay“的专利申请中，微软介绍了一种为面板显示提供大范围主射线角操纵的微透镜，以及配置所述微透镜阵列的显示系统。其中，阵列中的每个微透镜对应于面板显示器的各自像素。微透镜的配置根据它们
消息称英特尔 CEO 帕特・基辛格明年将首度于 ISSCC 发表全会演讲，介绍代工进展
Aug 10, 2024 am 07:42 AM
本站8月9日消息，韩媒《朝鲜日报》报道称，英特尔CEO帕特・基辛格将出席于当地时间2025年2月16日~20日在旧金山举行的下届IEEEISSCC国际固态电路会议，并将首度在ISSCC全体会议发布主题演讲。本站注：ISSCC2024全体会议演讲人包括台积电副共同营运长张晓强等；在ISSCC2023上，AMD首席执行官苏姿丰、imec首席战略官JoDeBoeck等发布了全会演讲。报道称，英特尔的全体会议演讲人主要在ISSCC会议上介绍CPU相关技术，但帕特・基辛格将于明年发布的演讲将聚焦英特尔的I
