xMEMS 推出全球最小的风扇，防护等级为 IP58，使主动冷却在旗舰手机中更加可行

配备旗舰级 SoC 和主动散热的手机，例如最近推出的 RedMagic 9S Pro，与其他高端智能手机相比有一大优势。在繁重的工作负载期间，它们降低过多的可能性较小，因此它们往往在基准测试中处于领先地位。但主动冷却器使这些手机很难获得 IP 等级，这就是为什么 RedMagic 游戏手机都没有 IP 等级。

但是，由于 xMEMS XMC-2400 µCooling 芯片，这种情况可能会改变。这是世界上最小的风扇，尺寸为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米。更有趣的是，即使是主动散热解决方案，它也具有 IP58 等级，对于那些不想为了更好的散热而牺牲防水的制造商来说是合适的选择。

散热芯片的小型特性也使其成为最佳选择。制造商可以在不去掉耳机插孔等部件的情况下集成它。该 xMEMS µCooling 芯片的另一个有趣的方面是它是固态冷却器。这意味着它是安静且无振动的。

xMEMS 能够提出这样的主动冷却解决方案，得益于该公司在固态技术方面的专业知识。它是第一个推出固态扬声器的公司，后来又推出了无线耳机，例如 Creative Aurvana Ace 系列（Ace 2 在亚马逊上售价 129.99 美元）。然而，该公司并不是第一家推出固态冷却解决方案的公司。

在这款 µCooling 芯片之前，Frore Systems 推出了 AirJet Mini 芯片，该芯片也恰好比 xMEMS 的产品功能更强大。由于能够产生 1,750 帕斯卡的背压，它们可以提供更多的冷却能力。另一方面，xMEMS XMC-2400 可以产生 1,000 帕斯卡。

然而，即使是最薄的 AirJet 冷却芯片也只有 2.5 毫米，比 xMEMS XMC-2400 厚两倍多。此外，Frore Systems的固态冷却芯片较重，并且不具备IP58等级。所有这些都使得 xMEMS 的新型主动冷却解决方案在旗舰手机上更加可行。

现在，虽然所有这些听起来都很棒，但 xMEMS 只宣布了固态主动冷却芯片。该公司将于 2025 年第一季度开始提供样品，可能需要一段时间才能看到冷却解决方案在商用手机中实施。

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