制造成本低于一美元的可弯曲非硅 RISC-V 微处理器可能会改变智能传感器和可穿戴设备的游戏规则

研究人员开发了 Flex-RV，这是一种基于 RISC-V 架构、采用铟镓锌氧化物 (IGZO) 薄膜晶体管 (TFT) 制造的改变游戏规则的灵活微处理器。这种装置（字面意思）超越了传统的硅基半导体——我们拥有的是低功耗、可弯曲计算的低于美元的解决方案。

Flex-RV 的工作频率为 60 kHz，功耗低于 6 mW，由于其柔性聚酰亚胺基板，即使在紧密弯曲的条件下也仅表现出 4.3% 的性能变化。聚酰亚胺专门用作基板在这个用例中，因为它具有出色的热稳定性、高机械强度和耐化学品性。

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该处理器集成了可编程机器学习 (ML) 硬件加速器，能够通过自定义 RISC-V 指令执行 ML 工作负载。此功能支持片上 AI 计算，这意味着 Flex-RV 非常适合医疗保健可穿戴设备、智能包装和快速消费品等新兴应用，尤其是在成本效益和外形尺寸至关重要的情况下。这些领域的计算要求通常较低，Flex-RV 可以满足这些要求，同时提供灵活性和耐用性。

与硅基同类产品相比，利用 IGZO TFT 的制造工艺大大降低了对环境的影响，尤其是在亚微米尺寸上。此外，超边印刷 (OEP) 组装方法确保 Flex-RV 芯片可以安装到柔性印刷电路板 (FlexPCB) 上，并在机械应力测试期间保持操作完整性，承受 3 毫米的弯曲半径 - 对于该尺寸的组成部分。

鉴于其超低成本、灵活的设计和机器学习范围，Flex-RV 可能成为未来的主流 - 下一代可穿戴电子产品、植入式医疗设备和智能传感器的重要技术。

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