英国金融时报报道称，中国芯片制造能力仍落后国际十年。对此，一些学者认为，我们中国芯片整体落后于国际水平一个代差的距离，只要虚心接受，奋起直追，这个代差再过几年就可以扭转过来。但也有人认为，中国华为已经制造出麒麟芯片，实际上中国与世界芯片制造差距没有英国媒体的报道那么大。
而我们却认为，中国芯片制造能力落后于国际十年，可能还把实际情况给高估了，因为英国媒体把台积电、中联科等台湾地区的芯片制造商的能力也一并算进去。实际上，我们内地芯片设计能力与国际先进水平没相差太多，但是芯片制造能力与三星相比，说落后十年也并不为过，因为毕竟中国内地目前并不具备成批量、大规模的生产芯片能力。（推荐学习：PHP视频教程）
那么，中国芯片制造能力为啥会落后于国际十年呢？
首先，中国之前对芯片的制造能力不够重视，认为国内不能生产的芯片，完全可以从国外进口。而到了2018年中兴通讯事件发生后，中国人才想到了奋起直追，才真正有了危机感。目前中芯国际在攻克14纳米工艺，然而这个东西三星2014年就已经达到了。
再者，中国向来在芯片制造方面投入不足，而且芯片领域的人才奇缺。在研发方面，除了华为投入比较多之外，中芯国际不要说跟韩国的三星相比，就是跟台积电相比，也相差甚远。台积电是研发费用2018年是29亿美元，中芯国际是5.5亿美元。而在工程师方面，台积电研发人员的收入是中芯国际的6倍。
最后，像三星、台积电等国际芯片制造企业，仅靠本地区、本企业的需求是没办法形成规模和发展壮大的。三星、台积电是靠欧美国家大量的芯片制造订单下发，才能让这些芯片制造厂商有可能摊低成本，实现赢利，再继续搞研发。而在国内华为只为自己的手机制造芯片，而自己手机销量还很有限，再搞芯片制造恐怕连成本都收不回来。除非是举全国之力来促其发展。
从目前情况来看，中国的芯片企业很难通过海外并购、技术转让等手段来缩短自己与世界最高水平的代差。因为，欧美一些国家都禁止对中国出售相关的企业或者技术。所以，我们应该着力消除国际对中国的偏见，加入到国际芯片技术交流中去，同时，国家鼓励相关领域的留学生能够回国创业，来报效祖国。
英国媒体称，中国芯片与世界水平相差十年，这是指英国人要缩短这样的差距所需要花费的时间。而对于我们中国来说，在芯片设计上差距在五六年，而在芯片制造上的差距可能要十多年，但这不能阻碍中国不惜代价，举全国之力，而奋起直追，届时这样的差距可能会缩短至三四年的距离。在国外媒体看来，中国与世界芯片强国存在着较大的代差，但中国人向来有弯道超车的奇迹，这也未可知。
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