骁龙855是7纳米的。骁龙855是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。
本教程操作环境：MIUI 13系统、小米9手机。
骁龙855手机处理器是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo™ 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片，将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽，随着线宽缩小，单位面积可以整合更多晶体管，可以增强芯片性能，进一步降低能耗。
参数信息
CPU
处理器核心
1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)
处理器位数
64位
GPU
处理器核心
高通Adreno™ 640 GPU
2*256个ALU(算术逻辑单元)
特性支持
支持Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1
内存
内存速度:2133MHz
内存类型:4x16bit,LPDDR4x
显示输出
最大设备显示支持:最高4KHDR
最大外部显示支持:最高两个 4K HDR 显示设备
HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域
无线
Wi-Fi [5]
Wi-Fi 标准:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n
Wi-Fi 频段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz
峰值速度:10 Gbps
高通 Wi-Fi 6-ready 技术特性:8x8 空间串流,8x8 探测,WPA3 安全加密方式支持,目标唤醒时间,双频同步(DBS)。
高通 60 GHz Wi-Fi 技术特性:线等效延迟，始终在线Wi-Fi感应
蓝牙
蓝牙版本:5.0
蓝牙速度:2Mbps
数据功能
模块:高通骁龙 X24 LTE 调制解调器
多卡支持:双卡支持VoLTE (DSDV)
次世代通话服务:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通话 (EVS),CSFB to 3G and 2G
蜂窝网络支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE
LTE 支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast
LTE 类型:上传/下载 LTE 类型:LTE Category 20上传 LTE 类型:LTE Category 13 (上传)
LTE 速度LTE 下载速度峰值:2 GbpsLTE 上传速度峰值:316 Mbps
5G5G 芯片:高通骁龙 X50 调制解调器5G 技术:5G NR5G 范围:毫米波(mmWave),sub-6 GHz5G 毫米波规格:800 MHz 带宽,8 载体 2x2 MIMO(多变量控制系统)5G sub-6 GHz 规格:100 MHz 带宽,4x4 MIMO毫米波特性:上下行双层偏振、波束形成、波束转向、波束跟踪
DSP
DSP:Qualcomm®Hexagon™690处理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™张量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™语音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技术。
定位
支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,双频定位。
其他信息
视频解码
H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9
视频回放
支持容积式虚拟现实视频(VR)回放，8K 360°虚拟现实视频回放
NFC:支持
USB:3.1,Type-C
支持高通Quick Charge™ 4+ 充电技术
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