cpu封装温度指的是表面CPU温度，就是说从表面CPU层的温度，一般还有内核温度，相差的度数不大；中央处理器温度是指CPU外壳温度，核心温度就是CPU内核的温度；一般核心温度和封装温度是接近的，cpu表面温度比后面者低不少。
本教程操作环境：Windows10系统、Dell G3电脑。
cpu封装温度是什么?
1、CPU封装温度，指的是表面CPU温度，就是说从表面CPU层的温度，一般还有内核温度，相差的度数不大，所以鲁大师看CPU温度还可以。
2、中央处理器温度指CPU外壳温度，核心温度就是你CPU内核的温度，你是四核CPU，每一部分温度就是核心温度。
3、一般核心温度和封装温度是接近的，cpu表面温度比后面者低不少
CPU封装，就是CPU的外形结构.
笔记本CPU是直接芯片封装露在外面的，台式机，在笔记本CPU的基础上，外面在罩了一层金属壳，cpu和金属壳之间是一层硅脂导热，
台式机多做了一层金属壳，是因为台式机需要安装散热器，没有金属壳保护很容易压破芯片。
就因为CPU核心温度，需要外接散热器散热，从芯片到散热器中间有几层不同介质传导，所以核心温度肯定高于散热器温度。核心最高温度是有限制的，超过就可能损坏，所以，看温度是看核心温度
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