台北电脑展观察：AI席卷全场 英伟达AMD隔空大战

2023 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）于5月30日至6月2日于台北举行，将高效运算作为COMPUTEX 2023六大主题之一，英伟达、AMD、英特尔、高通、ARM、Tenstorrent等悉数登场，汇集前瞻产品和解决方案，AI席卷整个展馆，COMPUTEX 2023更像一个AI展。

英伟达凭借其强势的表现，几乎垄断了台北国际电脑展上人工智能领域的变革。英伟达CEO黄仁勋不仅连发新品，还携合作伙伴大秀AI解决方案，AMD、英特尔则主动避其锋芒，与其隔空AI对战，上演了一场毫无硝烟的AI大战。

高通、Arm等厂商只能靠边站，无法在AI主场与英伟达较量，只能让AI提升自身产品性能，以更好地抓住移动、PC市场机遇。

英伟达黄仁勋风头无两

5月30日，英伟达市值冲破1万亿美元大关，成为美股史上第7家、也是率先跨进市值1兆美元俱乐部的半导体企业。

站在AI风口，黄仁勋成为COMPUTEX 2023上最闪耀的产业明星，风头无两。在5月29日的主题演讲中，黄仁勋就人工智能发表了精彩演讲，吸引了三千多名观众，其中不乏产业中的大佬，会场座无虚席。

在会场上，黄仁勋发布了英伟达一系列AI产品与服务，包括GH200 Grace Hopper超级芯片、人工智能超级计算机平台DGX GH200、加速网络平台Spectrum-X等，震撼全场，受到业界高度关注。

据介绍，GH200 Grace Hopper超级芯片是把Grace CPU与H100 Tensor核心GPU集合在一个模块内，当中所有超级芯片可以单一GPU的方式来执行各项作业，拥有144 TB 的共享存储器，比前一代A100 320GB系统高出近500倍。

DGX GH200则是将256颗GH200 Grace Hopper超级芯片连接成一个超大的巨型模型，用于驱动生成式AI、推荐系统和数据分析。目前，Google Cloud、Meta与微软都用DGX GH200来探索处理生成式AI工作负载的能力。

同时，黄仁勋还宣布推出用于打造加速服务器的模块化参考架构NVIDIA MGX，可满足各种规模大小数据中心的需求。System manufacturers can use the MGX architecture to develop more than 100 server configurations in a cost-effective manner.。美超微、广达旗下云达将率先在8月推出采用MGX设计的机型，云达推出的S74G-2U系统则将使用Grace Hopper超级芯片。

AI带动英伟达GPU需求热，AI市场正经历iPhone时刻，如同当年iPhone崛起市场，AI将带动新一波商机。黄仁勋说，生成式AI带来新的运算时代，加速运算服务、软件与系统催生出新的商业模式，且使得现有模式更具有效率。应用于生成式AI的NVIDIA Grace Hopper超级芯片已开始量产，生成式AI、大型语言模型和推荐系统是推动现代经济发展的引擎。

AMD、英伟达等隔空对战

COMPUTEX 2023几乎已经成为黄仁勋的主场，AMD CEO苏姿丰、英特尔CEO基辛格则避开锋芒，皆没有到场。值得一提的是，在COMPUTEX 2023前夕，基辛格到中国台湾参加Intel Vision 2023之后就匆匆离开。

AMD虽然没有在COMPUTEX 2023上与英伟达正面较量，但是COMPUTEX 2023前已经开始叫板英伟达。AMD在ISC 2023国际超级计算机大会上展现了其领先的高性能运算（HPC）能力，彰显了其在超级计算机领域的实力。MD EPYC处理器与AMD Instinct加速器更以强大的运算效能，在最新出炉的Top500全球超级计算机排行榜中夺得121个席位。

橡树岭国家实验室（ORNL）的Frontier超级计算机搭载AMD EPYC处理器与AMD Instinct加速器，连续3届称霸全球最快计算机榜首 。Frontier的效能提升至1.194 exaflops，相较2022年11月增加92 petaflops；并且Frontier超级计算机同样名列全球最佳能源效率系统。

除硬件外，AMD与HPC及AI社群携手推动新一波创新浪潮，透过开放软件策略，支援各界开发的全新应用。AMD ROCm开放软件平台已获许多大规模HPC系统采用，展现其稳定性、强韧性及在大规模环境执行的能力。

同样，英特尔虽然没有参展产品，不过近日强调Meteor Lake 系列处理器会导入AI应用，并新设计VPU核心。

英特尔表示，Meteor Lake 系列处理器计划在下半年发布，这些处理器将具备 VPU 核心设计，以增强 AI 计算功能。通过独立的AI应用VPU，不仅可以提高AI的效能，还能减轻CPU的工作负担和降低CPU的功耗。Meteor Lake系列处理器导入 VPU 核心设计，也是采小芯片 (Chiplet) 结构，并受惠于英特尔 Forveros 3D 封装技术，自Intel 4可开始供货。

Meteor Lake 系列处理器 Arc Alchemist Xe-LPG 图形处理器模块，可产生与 Arc 独立显卡相同效能与功能，如 DX12 Ultimate、光线追踪和 XeSS 等。Meteor Lake 系列处理器配备图像功能和 VPU 核心设计，使其在影像应用中更加灵活和多样化。

显然，在英伟达、AMD大秀AI性能面前，英特尔产品稍显逊色。为了在AI芯片领域赶上英伟达、AMD，英特尔正在加快AI芯片推进速度。英特尔近日表示，基于Ponte Vecchio的阿冈国家实验室 Aurora超级计算机已快完成，英特尔还在研发新款人工智能（AI）运算芯片Falcon Shores，计划2025年上市。

高通、ARM也不缺席AI

AI时代，移动处理器厂商也试图抢抓新机遇。

高通计划将AI技术导入PC应用，采用高通Oryon处理器平台的Snapdragon PC终端将于2024年问世。据介绍，Snapdragon 8cxGen 3的AI效能，为传统中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）效能的3到5倍，将驱动手机及PC融合，增进智慧经验。但是高通并没能像英伟达一样在这一轮AI风口中立即抓住机遇。

Arm则是想利用AI来降低先进芯片的开发成本。Arm CEO Rene Haas表示，对设计厂商来说，2nm芯片设计成本高涨，先进的 SoC 设计成本从2019-2023年的7nm到2nm成本增加三倍，其中软件验证 IP 等在成本占比71%，而 Arm 观察到为了解决这些问题，AI 的技术导入与载板扮演要角。

Rene Haas说，现在运用 AI 软件生态系统也可以协助客户的软件流程加速，甚至帮助客户设计定案时间缩短，加上过去被认为是旧技术的 Multi-Die 重获新生，而其中载板转变成主板都扮演关键。

由于人工智能借助高效运算的全面爆发，人类已经正式进入了AI时代。AI浪潮以无数方式影响着人类的生活，大幅度且快速改变人类的生活方式。据黄仁勋所述，随着生成式AI的迅速发展，AI的移动设备时代已经到来，现在每个人都可以利用AI编写程序。

AI不仅可以改变个人生活方式，还将加速企业数字化转型。在COMPUTEX 2023上，厂商展出一系列创新的AI产品，例如，瑞昱的AI运算USB摄影机芯片（RTS5863）、爱玛丽欧的生物辨识摄影机模块M2D、义隆电的电动巴士AI车道保持及防撞辅助系统、欧特明的AI工业级Time-of-Flight 3D深度相机模块；推出AI场景应用解决方案，例如，NVIDIA DGX、云达POD HPC/AI Converged System、医扬AI手术机器人医疗影像运算平台等皆可用智能制造、数字金融、智慧零售、智慧医疗等场景，提升效率与市场竞争力。

人工智能正在引领一场计算机革命，相信未来10年产业发展都会有AI元素，AI、数字模拟将推动产业转型和制造升级，实现数字化、智慧化。同时，产业的人工智能数字化转型将会彻底改变人们的生活方式，创造数不尽的未来可能性。

【来源：集微网】

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