06月08日消息，近日有关骁龙8 Gen3 QRD工程机的跑分曝光引起了广泛关注。根据最新数据显示，该工程机在安兔兔跑分测试中取得了惊人的177万分，而电池温度仅为31摄氏度，CPU温度则为38摄氏度，这表明其功耗控制得相当出色。据悉，高通即将于10月24日正式发布骁龙8 Gen3移动平台，这一消息令人期待。
据爆料，相比于骁龙8 Gen2，骁龙8 Gen3在核心配置上有所调整。最新的骁龙8 Gen3移动平台采用了1+5+2架构设计，其中包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。不仅如此，超大核还进行了升级，采用了Cortex X4架构，最高主频可达3.72GHz，预计性能将提升15%至20%。此外，GPU部分也将进行升级，新一代的Adreno 750将达到770MHz的最高频率，带来更出色的图形处理能力。
根据数码博主@数码闲聊站公布的Geekbench 5测试成绩，骁龙8 Gen3工程机在单核得分上达到了1700分，多核跑分更是高达6600分。而在Geekbench 6的测试中，骁龙8 Gen3工程机单核跑分达到2200分，多核跑分更是突破了7000分的大关。这一成绩与骁龙8 Gen2相比有了显著提升，甚至多核跑分超过了苹果A16处理器。
值得一提的是，骁龙8 Gen3还将面临来自联发科旗下的强劲竞争对手天玑9300处理器。据爆料显示，天玑9300的CPU部分将采用全大核架构设计，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成。据小编了解，这一设计有望带来更强劲的性能表现，预计会超过天玑9200+。
骁龙8 Gen3的出现将为移动设备带来更高的性能水平，用户对其发布的期待也日益增加。随着发布日期的临近，关于骁龙8 Gen3的更多信息将逐渐浮出水面，让我们拭目以待。
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