驱动中国2023年7月3日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，英伟达的A100和H100芯片目前全部由台积电代工生产，而三星则未能赢得任何订单。这主要是因为台积电的CoWoS先进封装技术处于领先地位。
英伟达、苹果和AMD等公司的核心产品目前都仰仗于台积电的先进制程和封装技术。即使三星在2022年成功量产3nm制程晶圆并领先台积电，全球领先企业如英伟达和苹果仍然希望使用台积电的产能。目前，台积电几乎垄断了所有与人工智能和自动驾驶有关的大规模芯片代工订单。
以上是人工智能与自动驾驶芯片代工大订单集中在台积电，三星未能分一杯羹的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
