软通动力多项AI创新产品及应用亮相2023世界人工智能大会

王林
发布: 2023-07-13 16:33:41
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(全球TMT2023年7月7日讯)最近,软通动力受邀参加在上海举行的世界人工智能大会(WAIC)。大会首日,在华为升腾主办的“升腾人工智能产业高峰论坛”上,软通动力副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为升腾生态的重要参与伙伴,软通动力基于升腾AI推出了训推一体化平台,并积极探索“行业AI大模型”训练和应用,深度适配不同AI应用场景。

软通动力多项AI创新产品及应用亮相2023世界人工智能大会

软通动力持续聚焦人工智能+数据使能,展示了多项AI创新产品及应用,涵盖软通天璇2.0 MaaS平台、软通动力训推一体化平台、软通动力天鹤操作系统、智子引擎多模态AI大模型、数据治理及数据中台、软通动力云工具及基础软件等。

软通天璇2.0 MaaS平台基于全场景人工智能框架升思MindSpore打造,能够助力银行、保险、证券、能源、电力、工业、零售等行业领域快速构建AI行业应用。 软通动力训推一体化平台,集成升腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件,搭载自有AI中台,支持一站式AI开发。软通动力还通过整合优势资源,自主研发了天鹤操作系统(简称iSSEOS)智子引擎多模态AI大模型可以根据用户输入的文本、图像、视频进行智能对话,可以完美理解中国传统文化。 软通动力数据治理及数据中台,是软通动力为客户提供全栈式的数据咨询服务与解决方案的关键“武器”。 软通动力云工具及基础软件主要包括基于openGauss打造的自有操作系统、数据库的商业发行版、云容器平台、多云管理平台、DevOps应用交付平台、多数据库管理平台等。

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来源:sohu.com
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