7月16日消息，据了解，苹果公司与台积电达成了一项特殊协议，为了生产A17 Bionic和M3芯片，预订了台积电90%的3纳米制程晶圆。然而，这种先进制程的良率目前只有55%，意味着近一半的晶圆无法用于苹果的产品。
根据Arete Research高级分析师Brett Simpson的说法，苹果与台积电之间存在一项特殊协议。根据这项协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不必按照标准定价支付。据报道，标准晶圆价格可能高达每片1.7万美元(约合12.2万元人民币)，然而台积电可能只会在2024年下半年开始对苹果实行这种商业模式。
3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，同时降低功耗和成本。苹果计划推出使用这一工艺的A17 Bionic和M3芯片，其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。台积电预计在2023年底每月能够生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在目前的55%良率下，只有5.5万片晶圆可用。只有当良率达到70%时，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但据报道，这种情况可能要等到2024年上半年才会实现。
此外，有传言称苹果可能会在2024年转向使用台积电的另一种3纳米制程N3E，据称该制程具有更好的良率和更低的生产成本。然而，这也可能导致A17 Bionic和M3芯片的性能下降，因此苹果目前尚未做出决定。
值得一提的是，这项特殊协议将使苹果在面临3纳米制程良率低下的情况下继续保持供应稳定，同时减少了不合格晶圆的损失和成本。苹果与台积电将继续深化合作，旨在推动技术进步和创新，为消费者提供更先进的产品体验。
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