近期美国公布最新的芯片补贴动态:460家公司已提交申请,但尚未拨款的金额仍达到527亿美元
据本站消息,美国总统在一年前签署了《芯片法案》,旨在向美国半导体产业注资总额达到527亿美元(约合3804.94亿元人民币)

根据最新官方公告,美国于今年6月开始接受相关申请,目前已收到460家公司的申请。然而,政府机构希望就补贴事宜进行更详细的磋商,因此尚未开始发放补贴
吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)美国商务部长强调确保正确的行动比快速响应更为关键
为了确保推进该补贴项目,美国政府特别组建了一个由140多名专家组成的团队,负责制定相关细则并评估补贴申请者的资格
本站此前报道,在 527 亿美元中,美国商务部会拿出 390 亿美元(当前约 2815.8 亿元人民币)制造业补贴项目的申请计划;110 亿美元(当前约 794.2 亿元人民币)将用于建立国家半导体技术中心,将服务于美国公司的半导体研发,只是目前尚未敲定地址;此外还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免,预计价值 240 亿美元(当前约 1732.8 亿元人民币)。
半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划,以确保申请者资质经过严格审核,防止补助金被滥用
阅读相关资料:
超过 300 家公司已经提交了申请,要求严格审查资质,以争取美国 527 亿美元芯片补贴
美国政府要求芯片公司分享超额利润,但获得 520 亿美元补贴并不容易
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