江苏时代芯存晶圆厂陷入破产程序,光刻机拍卖无人购买
本站 8 月 28 日消息,据全国企业破产重整案件信息网公开消息,江苏时代芯存半导体有限公司目前已正式进入破产清算程序,这家总计划投资 130 亿人民币的 12 英寸晶圆厂此前曾称“立志打造年产 10 万片相变存储器”。
本站经过查询得知,江苏淮安市淮阴区人民法院在 2023 年 7 月正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案,并对该公司一台 ASML 光刻机进行公开拍卖,据悉,时代芯存采购的这台二手 ASML 光刻机价格为 2868 万美元(本站备注:当前约 2.09 亿元人民币)。

不过根据江苏省淮安市淮阴区人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的公开信息,这台 ASML 光刻机无潜在买家,该设备的拍卖信息如今也已被撤回。

根据资料显示,江苏时代芯存半导体有限公司(AMS)于2016年10月在国家级淮安高新技术产业开发区落户,该项目总投资为130亿元。该公司是由北京时代全芯存储技术股份有限公司和淮安园兴投资有限公司合资成立的,旨在开发和生产搭载最新PCM技术的存储产品
自 2018 年 3 月 22 日首台设备搬入以来,该公司进入了生产设备调试阶段,并于2019年8月发布了首款基于相变材料的2兆位电擦除可编程只读相变存储器
相变存储器是一种基于相变材料的新一代存储器产品,也是业界公认的最为成熟的新一代存储技术。除了具有读写速度上的巨大优势外,它还具有稳定性、功耗和抗辐射性能等方面的独特优势。因此,它可以广泛应用于工业控制、汽车、机械设备、智能家居、5G网络、消费电子等领域,具有巨大的市场潜力
广告声明:本文中包含对外跳转链接(包括但不限于超链接、二维码、口令等形式),旨在提供更多信息,节省筛选时间,仅供参考。请注意,本站所有文章均包含此声明
以上是江苏时代芯存晶圆厂陷入破产程序,光刻机拍卖无人购买的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

热AI工具

Undresser.AI Undress
人工智能驱动的应用程序,用于创建逼真的裸体照片

AI Clothes Remover
用于从照片中去除衣服的在线人工智能工具。

Undress AI Tool
免费脱衣服图片

Clothoff.io
AI脱衣机

Video Face Swap
使用我们完全免费的人工智能换脸工具轻松在任何视频中换脸!

热门文章

热工具

记事本++7.3.1
好用且免费的代码编辑器

SublimeText3汉化版
中文版,非常好用

禅工作室 13.0.1
功能强大的PHP集成开发环境

Dreamweaver CS6
视觉化网页开发工具

SublimeText3 Mac版
神级代码编辑软件(SublimeText3)

本站9月6日消息,ASML首席执行官PeterWennink近日在接受路透社采访时表示,尽管供应商出现了一些阻碍,但公司仍会按照此前设定的计划,在今年年底之前交付HighNAEUV机器。ASML表示一台高数值孔径EUV光刻(High-NAEUV)设备的体积和卡车相当,每台设备的售价超过3亿美元(本站备注:当前约21.9亿元人民币),可以满足一线芯片制造商的需求,可以在未来十年内制造更小、更好的芯片。Wennink表示部分供应商无法提高组件的数量和质量,因此导致了轻微的延误,但整体而言这些困难都可

7月1日消息,据小编了解,光刻机领导者ASML公司近日回应了关于其旗下DUV光刻机出口认可的问题,进一步澄清了相关规定和时间表。根据ASML的表态,出口管制条例仅适用于一些最新型号的DUV光刻机,特别是包括TWINSCANNXT:2000i及其后续推出的浸润式光刻系统。而EUV光刻机在之前已经受到了限制,其他类型的光刻机发运并未受到管控。ASML强调,这一管制规定将于9月1日正式生效,而公司已经积极向相关部门提交了许可申请,以确保业务的正常进行。因此,在9月1日之前发货的DUV光刻机不受影响,业

本站2月2日消息,ASML首席财务官RogerDassen近日接受了荷兰当地媒体Bits&Chips的采访。在采访中,Dassen回应了分析机构SemiAnalysis的质疑,表示High-NA(高数值孔径)EUV(极紫外光)光刻机仍是未来最经济的选择。SemiAnalysis之前刊发文章,认为High-NA光刻技术将使用更高的曝光剂量,从而明显降低单位时间内的晶圆吞吐量。这就意味着,相较于沿用现有的0.33NAEUV光刻机并搭配多重曝光,引入High-NA在近期不会带来成本优势。Dassen认

光刻机是法国人Nicephore niepce(尼埃普斯)于1822年发明的;起初是Nicephore niepce发现了一种能够刻在油纸上的印痕,当其出现在了玻璃片上后,经过一段时间的暴晒,透光的部分就会变得很硬,但是在不透光的部分可以用松香和植物油将其洗掉。

三星计划增加进口更多ASML极紫外(EUV)光刻设备,这是根据韩国今日电子新闻的报道尽管合同中的保密条款没有透露具体细节,但根据证券市场的消息,这项协议将使得ASML在五年内提供总共50套设备,每台设备的单价约为2000亿韩元(约合11.02亿元人民币),总价值可达10万亿韩元(约合551亿元人民币)目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设备还是下一代“HighNAEUV”光刻设备。不过,目前EUV光刻设备最大的问题是产量有限。据官方介绍,它“比卫星部件还复杂”,每年只能生产很有限的数量。据

本站2月5日消息,德国默克公司高级副总裁AnandNambier近日在新闻发布会上称,未来十年DSA自组装技术将实现商用化,可减少昂贵的EUV图案化次数,成为现有光刻技术的重要补充。本站注:DSA全称为Directedself-assembly,其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造,在此基础上加以诱导,最终形成方向可控的所需图案。一般认为,DSA不适合作为一项独立的图案化技术使用,而是与其他图案化技术(如传统光刻)结合来生产高精度半导体。▲AnandNambier在发布会上。图源T

台积电正在建设的熊本县第一工厂计划于明年2月下旬举行开业典礼,并计划在二季度(4至6月)进入生产筹备的最后阶段根据日经新闻报道,台积电的日本子公司(JASM)的社长堀田佑一表示,台积电在熊本的工厂建设进展顺利,即将竣工。他们计划在10月开始进行设备导入和安装等工作。预计台积电熊本工厂将于2024年4月投入生产,第四季度开始批量生产,月产能将达到5.5万片12英寸晶圆在提到供应链合作伙伴时,他指出除了台积电已有的供应商外,还有120家日本企业加入了合作。目前,日本企业在供应链中的采购比重约为25%

本站7月11日消息,经济日报今天(7月11日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。1.继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于2026年投产。富士康集团在AI领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的AI产品订单。本站查询公开资料,富士康集团目前持有夏普10.5%的股权,该集团表示现阶段不会增持,也不会减持,将维
