英特尔证实未来将引入全新 3D 堆叠缓存处理器，挑战 AMD 3D V-Cache

本站 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。

虽然英特尔不会像 AMD 那样直接采用3D缓存，但他们证实将使用堆叠缓存技术。然而，这项技术不会与Meteor Lake同时推出

基辛格表示：“当你提到V-Cache时，你指的是台积电与一些客户合作的一项特定技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术并不是Meteor Lake的一部分，但在我们的路线图上，你可以看到我们将在芯片上加入缓存的想法，我们将在堆叠芯片上进行CPU计算，而这显然可以使用EMIB和Foveros来组合成不同的功能。”

我们对我们在下一代内存架构方面拥有先进技术感到非常满意，并且在3D堆叠方面具有优势。无论是小型芯片还是用于AI和高性能服务器的大型封装芯片，我们都拥有全方位的技术能力。我们将把这些技术应用于我们的产品，并向Foundry（IFS）客户展示

他的话很有道理，AMD 3D V-Cache 技术的来源是台积电的 SoIC 封装技术。此外，这种芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标

当然，现阶段 3D 堆叠缓存已经可以说是 AMD 处理器的独特优势，它可以为其 X3D 处理器提供助力，而也是正因此，这些 CPU 成为了世界上最强的游戏处理器之一，同时也可以为其 X 系列 EPYC 处理器（本站注；Genoa-X 已经采用了 3D 缓存）带来了高附加值。

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