英特尔首席执行官揭示未来计划:采用堆叠缓存技术以提升性能
9月20日消息,英特尔公司的首席执行官帕特·基辛格在一次创新活动中透露了关于公司未来计划的重要信息。这些信息表明,英特尔将采用堆叠缓存技术,以提升其芯片的性能,虽然不同于AMD的3D缓存,但同样具备显着竞争力。
据了解,英特尔计划在未来的芯片中引入堆叠缓存技术,这将是其产品中的一项重要创新。尽管不同于AMD采用的3D V-Cache技术,但英特尔的堆叠缓存将被用于提高CPU计算性能,这对于满足不断增长的计算需求至关重要。
基辛格指出,尽管这项技术与AMD的3D V-Cache有所不同,但英特尔在下一代内存架构和3D堆叠方面拥有优势。这意味着他们计划在各种芯片上应用这项技术,无论是小型芯片还是用于AI和高性能服务器的大型封装芯片,英特尔都有能力提供全方位的技术支持。
另外,基辛格还提到,与AMD的3D V-Cache技术不同,这项堆叠缓存技术并不会与英特尔的Meteor Lake芯片一同推出。 Meteor Lake是英特尔未来的一项重要产品,但它似乎不包括这种特定的缓存技术。
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