根据台湾地区《联合报》的消息，台积电供应链扩大了CoWoS先进封装产能，这导致中间膜的价格上涨，最终增加了该公司生产AI芯片的成本
台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能，这是由于对人工智能产品的强劲需求。该公司今年七月宣布投资28.9亿美元（约合人民币211.26亿元）新建一座芯片封装厂。台积电的目标是到2024年底，将封装产能提高到每月3万片
本站注：CoWoS技术是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，通过将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，可以提高它们的性能
据悉，台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台，这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者，预计明年上半年完成交机及装机。
业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原月产能将逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，而在此之后追加设备进驻厂房后，将使得台积电的月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，从而令台积电承接 AI 相关订单能力上升，由于相关产能升级，台积电的 AI 芯片也将迎来涨价。
除此之外，台湾媒体指出，英伟达目前是台积电CoWoS先进封装的最大客户，订单量占据产能的60%。近期，由于人工智能计算需求的增强，英伟达扩大了订单量，而亚马逊、博通等客户也开始紧急下单
鉴于客户对CoWoS先进封装产能的迫切需求，台积电最近再次向设备厂追加订单三成，并要求在明年第二季度底前完成交货和安装，以便于明年下半年开始量产
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