碾压H100，英伟达下一代GPU曝光！首个3nm多芯片模块设计，2024年亮相

3纳米制程，性能超越H100！

最近，据外媒DigiTimes爆料，英伟达正在开发下一代GPU，代号为「Blackwell」的B100

据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100将采用台积电的3nm工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于2024年第四季度现身。

对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说，则可以借着B100趁热打铁，在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。

根据英伟达的估计，到2027年，该领域的产值预计将达到约3000亿美元

与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。 重写后的内容：与Hopper/Ada架构不同，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU

爆料称，B100在核心数量上预计不会有明显变化，但有迹象显示，其底层架构将会有重大调整。

这种多芯片模块（MCM）设计显示，英伟达将采用先进的封装技术，将GPU组件分割成独立的芯片

尽管具体的芯片数量和配置尚未确定，然而这种方法将使得英伟达在定制芯片领域拥有更大的灵活性

这与AMD推出 Instinct MI300系列的意图，也是如出一辙。

不过，英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺，还有待观察。

目前来看，台积电已经拥有许多3纳米的节点，其中包括性能提升型的N3P和面向高性能计算的N3X

鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的Blackwell大概率也会采用定制的节点。

当然，不仅英伟达一家将在明年采用台积电N3技术

AMD、英特尔（Intel）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都将在2024-2025年采用台积电的3nm级节点之一。

事实上，联发科（MediaTek）已经采用了台积电的首个N3E设计。

目前，只有苹果使用台积电的N3B（第一代N3）技术，来制造自家最新的A17 Pro芯片。

此外，对于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，预计也将采用N3B技术。

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