碾压H100,英伟达下一代GPU曝光!首个3nm多芯片模块设计,2024年亮相

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发布: 2023-09-30 12:49:01
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3纳米制程,性能超越H100!

最近,据外媒DigiTimes爆料,英伟达正在开发下一代GPU,代号为「Blackwell」的B100

据称,作为面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的产品,B100将采用台积电的3nm工艺制程,以及更为复杂的多芯片模块(MCM)设计,并将于2024年第四季度现身。

碾压H100,英伟达下一代GPU曝光!首个3nm多芯片模块设计,2024年亮相

对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说,则可以借着B100趁热打铁,在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。

根据英伟达的估计,到2027年,该领域的产值预计将达到约3000亿美元

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与Hopper/Ada架构不同的是,Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。 重写后的内容:与Hopper/Ada架构不同,Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU

爆料称,B100在核心数量上预计不会有明显变化,但有迹象显示,其底层架构将会有重大调整。

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这种多芯片模块(MCM)设计显示,英伟达将采用先进的封装技术,将GPU组件分割成独立的芯片

尽管具体的芯片数量和配置尚未确定,然而这种方法将使得英伟达在定制芯片领域拥有更大的灵活性

这与AMD推出 Instinct MI300系列的意图,也是如出一辙。

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不过,英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺,还有待观察。

目前来看,台积电已经拥有许多3纳米的节点,其中包括性能提升型的N3P和面向高性能计算的N3X

鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术,由此也可以推断,全新的Blackwell大概率也会采用定制的节点。

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当然,不仅英伟达一家将在明年采用台积电N3技术

AMD、英特尔(Intel)、联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm),都将在2024-2025年采用台积电的3nm级节点之一。

事实上,联发科(MediaTek)已经采用了台积电的首个N3E设计。

目前,只有苹果使用台积电的N3B(第一代N3)技术,来制造自家最新的A17 Pro芯片。

此外,对于其他的芯片,如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra,预计也将采用N3B技术。

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