计划 2025 年商用,报道称台积电组建 200 人研究团队推进硅光子技术
本站 10 月 5 日消息,根据集邦咨询报道称,台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作,组建了超过 200 名研究人员的硅光子技术团队,目标在 2024 年下半年完成该项目,并于 2025 年开始投入商用。

报道称台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE),提供光子 IC(PIC)与电子 IC(EIC)异质整合,降低 40%的能耗,有望大幅提升客户的采用意愿。
PIDA执行长罗怀家表示,硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点,光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展
硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。
本站今年 9 月报道,台积电高度看好硅光子技术,台积电副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
罗怀家分析显示,目前GlobalFoundries可能是第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂,他们采用FD-SOI技术整合方案。此外,英特尔目前也有400Gb/s光纤收发器解决方案,不仅适用于自家的ASIC或FPGA,还应用于Switch IC。英特尔甚至计划将硅光子解决方案扩展到车载市场,到2025年在Mobileye的光学雷达中使用
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台积电全称叫“台湾积体电路制造股份有限公司”,属于半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业;该公司经营的是集成电路制造,为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。

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