10月24日消息，联发科即将发布其最新旗舰芯片——天玑 9300。这一消息曝光后，产业链人士透露，该芯片已率先完成与vivo自研影像芯片 V3 的适配调通，即将在下月发布的vivo X100系列中首次亮相。
这一消息也得到博主 @数码闲聊站 的证实，他表示新机的CPU、GPU、APU和ISP在性能方面都将表现出色。特别是在影像方面，vivo X100 Pro将配备超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等功能，被视为大杯机型中的佼佼者。
此前，型号为V2309A的vivo手机已现身3C认证中心，支持最高20V 6A的120W快充，被普遍认为属于X100系列的一部分。
根据已知信息，vivo X100系列首批将推出X100和X100 Pro两款机型，搭载联发科天玑9300移动处理平台。而X100 Pro+将在春节后发布，搭载高通骁龙8 Gen 3平台，为用户提供更多选择。
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