本站 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。
据报道，台积电正在努力加快扩大CoWoS先进封装产能，以满足上述五大客户的需求。预计明年的月产能将比原先的目标增加约20%，达到3.5万片
分析人士表示，台积电的五个主要客户纷纷下大单，这表明人工智能应用已经广泛普及，各大厂商对于人工智能芯片的需求大幅增加
本站查询发现，当前CoWoS先进封装技术主要分为三种——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS-L是最新技术之一。CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，采用中介层与LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可应用于芯片到芯片的集成
根据公开资料显示，英伟达目前是台积电CoWoS先进封装的主要大客户之一，几乎占据了六成相关产能。他们的H100、A100等人工智能芯片都采用了这种封装技术。此外，AMD最新的人工智能芯片产品也已经进入了量产阶段，预计明年将发布MI300芯片，该芯片将采用SoIC和CoWoS等两种先进封装结构
除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。
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