编译/VR陀螺
据先前的消息，SK海力士正在与Vision Pro合作，为其独家提供DRAM存储芯片。这款芯片与R1芯片结合，能够实现实时高速的高清视频处理
根据最新消息，三星电子正在研发低延迟宽IO（LLW）DRAM，并计划在明年年底开始大规模生产
终端侧AI示意图，图源：网络
目前常见的移动电子设备内存芯片是LPDDR，而LLW DRAM则通过扩展输入/输出（I/O）路径来增加带宽。由于带宽与传输速度成正比，因此这种类型的DRAM能够进一步提高处理设备实时生成数据的效率
根据了解，据了解，LLW DRAM可不仅可用于新一代XR终端设备，此外，还能够用于搭载终端侧AI的产品中。与云端AI不同，终端侧AI需要在设备端直接执行数亿次指令，因此用于增强辅助计算的DRAM显得格外重要，以快速处理大量数据而不消耗过多电量
其他方面，三星电子自2020年以来一直在开发轻量级On-Device AI算法，并将其应用于片上系统 (SoC)、内存和传感器，它可增强其在On-Device AI半导体领域的竞争力。算法将率先用于三星内部开发的生成式AI模型“高斯”并预计将于明年全面占领市场。
无需改变原意，需要改写的内容是：来源：商业韩国
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