本站 11 月 29 日消息，就在今天上午，数码爆料大 V@数码闲聊站发微博透露，“在设置同等 45°C 温度墙条件下，天玑 9300 测下来全大核性能确实更强，效率也更高”，数码闲聊站表示，这次发哥确实翻身了，更期待它在超强散热设备下的满血表现。
从分享的实测跑分图来看，在温控 45°C 左右，天玑 9300 的最大成绩、平均成绩、最低成绩，都要高于友商产品。数码闲聊站也在微博中表示，这类极限跑分软件仅做性能参考，日用参考价值不大。
当然，对于普通消费者而言，在日常的用机过程中，也确实很难“复刻”这种极端跑分场景。但毋庸置疑的一点，天玑 9300 确实代表着当下的性能天花板。
关于天玑 9300 这颗芯片，大家应该都有一定的了解了，其最大的亮点，是采用了 CPU 全大核架构设计。它包含 4 个 Cortex-X4 超大核，最高频率可达 3.25GHz，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，其峰值性能相较上一代提升 40%，功耗节省 33%。
在 GPU 部分，天玑 9300 率先采用了新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G720，与上一代相比，峰值性能提升 46%，相同性能下功耗节省 40%。
全大核 CPU 架构带来的最直观好处，自然是更高的性能。
天玑 9300 在安兔兔 V10 版本中常温环境的综合跑分超过了 2130000 分，实验室环境下更是超过了 2200000，位列行业第一。同时在 GeekBench 6 中，单核成绩 2203 分，多核则达到破纪录的 7616 分，恐怖性能已是绝对的第一。
在本站的测试中，天玑9300给我留下了深刻的印象。例如，vivo X100是首款搭载天玑9300的手机，在室温环境下进行了安兔兔跑分测试，轻松获得了2209891的惊人分数，超过了220万分！需要注意的是，这是在室温环境下进行的测试（大约20°C）
联发科天玑9300的发布可以说是智能手机芯片领域的一次重大突破。目前搭载天玑9300芯片的手机几乎没有竞争对手，其性能举世无敌
OPPO Find X7即将搭载天玑9300芯片，此前vivo X100已经搭载了该芯片。根据安兔兔数据库显示，OPPO Find X7的跑分达到了惊人的227万分
在该博主的微博留言区里，还透露了另外一则重要的消息 —— 接下来不仅一台平板设备将搭载天玑9300。在今年之前，还将推出一款直板旗舰设备搭载天玑9300，而在年后还会推出一款更强大的平板设备，让我们好好期待一下吧
和友商的传统架构相比，天玑 9300 的全大核架构设计显然更加“激进”，全大核的出色表现也将使用户体验上升到一个新阶段。全大核计算时代已经揭开了序幕。伴随着天玑 9300 终端陆续上市，手机行业将向更加高效的平衡性能和功耗发展。
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