台积电正在建设的熊本县第一工厂计划于明年2月下旬举行开业典礼，并计划在二季度（4至6月）进入生产筹备的最后阶段
根据日经新闻报道，台积电的日本子公司（JASM）的社长堀田佑一表示，台积电在熊本的工厂建设进展顺利，即将竣工。他们计划在10月开始进行设备导入和安装等工作。预计台积电熊本工厂将于2024年4月投入生产，第四季度开始批量生产，月产能将达到5.5万片12英寸晶圆
在提到供应链合作伙伴时，他指出除了台积电已有的供应商外，还有120家日本企业加入了合作。目前，日本企业在供应链中的采购比重约为25%，预计到2026年将提高至50%，并在2030年进一步增加至60%
台积电JASM熊本工厂的建设工作以惊人的速度进行。据堀田佑一称，原本需要三年的时间才能完成的工程，却在一年半的时间内就成功竣工。他透露，在最繁忙的时候，该工厂同时有大约6000名工人参与建设
公开资料显示，台积电日本子公司的主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼，以及持股约10%的日本电装（DENSO）。熊本第一工厂计划生产12/16 nm和22/28 nm这类成熟制程的半导体。初期多数产能将用于索尼代工CMOS图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余产能将用于电装代工的车用电子微控制器（MCU）。电装每月可取得约1万片的产能
台积电 CEO 魏哲家在10月份发布财报时透露，该工厂计划在明年年底开始量产。为此，日本政府已决定向第一工厂提供高达4760亿日元（约合236.1亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建设第二家工厂，用于生产5纳米芯片
根据之前的报道，彭博社指出台积电已经向其供应链合作伙伴传达了一个消息，即考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，用于生产先进的3纳米芯片。这个项目的代号是台积电Fab-23三期
据知情人士透露，目前尚无确切时间表来开建第三工厂。然而，如果等到新工厂开始量产时，3纳米技术可能已经落后于最新的1-2个世代技术
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