根据《经济时报》的报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已经向印度递交了建立半导体工厂的申请
政府已经采取了多项措施来推动电子产品制造行业的发展，包括半导体、智能手机和电动汽车等领域。他还表示，政府鼓励对电子产品和家电进行大规模投资，并推动出口
富士康在12月初宣布，在已经为卡纳塔克邦新工厂预留了16亿美元的基础上，再追加10亿美元的投资，总额达到了36亿美元（相当于257.4亿元人民币）
根据报道，印度在2021年12月启动了一项价值7600亿卢比（约合652.08亿元人民币）的激励计划，以促进半导体和显示面板等产业的发展。目前，美光是唯一一家获得该计划批准的国际芯片制造商
钱德拉塞卡先生表示，美光已于2023年6月获得印度首个半导体工厂的批准，目前该工厂的建设工作已经启动
以上是富士康向印度政府申请建设晶圆厂，类似审批仅给予美光的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
