芯片上的焊盘是用于连接外接组件的金属触点，它们位于芯片表面，与 PCB 焊盘相匹配，提供电气连接、机械固定和热管理。焊盘设计包括：尺寸、形状、表面处理和间距。焊盘类型有通孔、表面贴装和球栅阵列。
什么是芯片上的焊盘 (Pad)
在芯片设计中，焊盘是指芯片上用于连接外接组件或元器件的金属触点。它们位于芯片表面，设计为与印刷电路板 (PCB) 上的相应焊盘相匹配。
焊盘的功能
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电气连接：焊盘提供电气连接，允许芯片与外部电路交互。
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机械固定：焊盘通过焊点将芯片固定在 PCB 上，确保可靠的机械连接。
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热管理：焊盘可以作为散热路径，帮助芯片散热。
焊盘设计
焊盘的设计至关重要，因为它会影响芯片的可靠性和性能。焊盘设计通常需要考虑以下因素：
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尺寸：焊盘尺寸必须足够大，以提供足够的连接面积，并确保牢固的焊接。
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形状：焊盘形状可以是圆形、方形或其他形状，具体取决于应用要求。
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表面处理：焊盘表面通常经过处理，例如镀锡或镀金，以提高可焊性。
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间距：相邻焊盘之间的间距必须足够，以防止焊点短路。
焊盘类型
有不同的焊盘类型，包括：
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通孔焊盘：穿过芯片贯穿到另一面的焊盘，用于多层互连。
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表面贴装焊盘：位于芯片表面的焊盘，用于表面贴装元器件。
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球栅阵列 (BGA) 焊盘：排列在芯片底部球形焊点的网格。
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