SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产
本站 4 月 9 日消息,据韩媒 Businesskorea 报道,SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存的量产。
进入 20~10nm 制程后,一般以 1 字母的形式称呼内存世代,1c nm 即对应美光的 1-gamma nm 表述,为第六个 10 nm 制程世代。三星方面称呼上一世代 1b nm 为“12nm 级”。
三星近期在行业会议 Memcon 2024 上表示,其计划在今年年底前实现 1c nm 制程的量产;
而近日据行业消息人士透露,SK 海力士内部已制定在三季度量产 1c nm DRAM 内存的路线图。
SK 海力士计划提前做好准备,在 1c nm 内存通过行业验证后立即向微软、亚马逊等主要客户供货。
对于三星电子和 SK 海力士,其下代内存产品有望提升 EUV 光刻使用量,在减小线宽、提升速率同时带来更好能效;
参考本站此前报道,美光将在 1-gamma 纳米节点首次引入 EUV 技术,预计 2025 年量产,目前已进行了试产。
台企南亚则正在研发其首代 DDR5 内存产品,有望今年推出。
以上是SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

热AI工具

Undresser.AI Undress
人工智能驱动的应用程序,用于创建逼真的裸体照片

AI Clothes Remover
用于从照片中去除衣服的在线人工智能工具。

Undress AI Tool
免费脱衣服图片

Clothoff.io
AI脱衣机

AI Hentai Generator
免费生成ai无尽的。

热门文章

热工具

记事本++7.3.1
好用且免费的代码编辑器

SublimeText3汉化版
中文版,非常好用

禅工作室 13.0.1
功能强大的PHP集成开发环境

Dreamweaver CS6
视觉化网页开发工具

SublimeText3 Mac版
神级代码编辑软件(SublimeText3)

热门话题

对于机械硬盘、或SATA固态硬盘,软件运行速度的提升会有感觉,如果是NVME硬盘,可能感觉不到。一,注册表导入桌面新建一个文本文档,复制粘贴如下内容,另存为1.reg,然后右键合并,并重启电脑。WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

本站 6 月 24 日消息,韩媒 BusinessKorea 报道,业内人士透露 SK 海力士在 6 月 16 至 20 日在美国夏威夷举行的 VLSI 2024 峰会上发表了有关 3D DRAM 技术的最新研究论文。在这篇论文中,SK 海力士报告其五层堆叠的 3D DRAM 内存良率已达 56.1%,实验中的 3D DRAM 展现出与目前 2D DRAM 相似的特性。据介绍,与传统的 DRAM 水平排列内存单元不同,3D DRAM 垂直堆叠单元,可以在相同空间内实现更高的密度。不过,SK海力士

最近,小米发布了一款功能强大的高端智能手机小米14Pro,它不仅外观设计时尚,而且拥有内在和外在的黑科技。该手机拥有顶级的性能和出色的多任务处理能力,让用户能够畅享快速而流畅的手机使用体验。但是性能也是会收到内存的影响的,很多用户们想要知道小米14Pro如何查看内存占用,赶快来看看吧。小米14Pro如何查看内存占用?小米14Pro查看内存占用方法介绍打开小米14Pro手机【设置】中的【应用管理】按钮。查看已安装的所有应用列表,浏览列表并找到你想查看的应用,点击它进入应用详细页面。在应用详细页面中

本站9月3日消息,韩媒etnews当地时间昨日报道称,三星电子和SK海力士的“类HBM式”堆叠结构移动内存产品将在2026年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源,计划将“类HBM内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,为端侧AI提供动力。综合本站此前报道,三星电子的此类产品叫做LPWideI/O内存,SK海力士则将这方面技术称为VFO。两家企业使用了大致相同的技术路线,即将扇出封装和垂直通道结合在一起。三星电子的LPWideI/O内存位宽达512

报道称,三星电子的高管DaeWooKim表示,在2024年韩国微电子和封装学会年会上,三星电子将完成采用16层混合键合HBM内存技术的验证。据悉,这项技术已通过技术验证。报道还称,此次技术验证将为未来若干年内的内存市场发展奠定基础。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存,该内存样品工作正常,未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec,下同相较现有键合工艺,混合键合无需在DRAM内存层间添加凸块,而是将上下两层直接铜对铜连接,

本站3月21日消息,美光在发布季度财报后举行了电话会议。在该会议上美光CEO桑杰・梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)表示,相对于传统内存,HBM对晶圆量的消耗明显更高。美光表示,在同一节点生产同等容量的情况下,目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍,并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧,在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。参考本站以往报道,这一高比值有相当一部分原因在HBM的低良率上。HBM内存采用多层DRAM内存TSV连接堆叠而成,一层出现问题就意味着整个

本站6月13日消息,三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申,其SF1.4工艺有望于2027年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其1.4nm级工艺准备工作进展顺利,预计可于2027年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外,三星电子正在通过材料和结构方面的创新,积极研究后1.4nm时代的先进逻辑制程技术,实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认,其仍计划在2024下半年量产第二代3nm工艺SF3。而在更传统的FinFET晶体管部分,三星电子计划于2025年推出S

本站5月6日消息,雷克沙Lexar推出Ares战神之翼系列DDR57600CL36超频内存,16GBx2套条5月7日0点开启50元定金预售,到手价1299元。雷克沙战神之翼内存采用海力士A-die内存颗粒,支持英特尔XMP3.0,提供以下两个超频预设:7600MT/s:CL36-46-46-961.4V8000MT/s:CL38-48-49-1001.45V散热方面,这款内存套装搭载1.8mm厚度的全铝散热马甲,配备PMIC专属导热硅脂垫。内存采用8颗高亮LED灯珠,支持13种RGB灯光模式,可
