4月23日消息，有传闻称，日月光半导体已成功获取苹果的一项重要订单，即将推出的iPhone 16系列提供电容式按键系统级封装（SiP）模块。
这一新型按键预计将代替传统的物理音量键和电源键，其设计理念与iPhone 7、8以及SE2等机型的压感Home键相似。这种电容式按键的引入，标志着苹果在不断追求设备的无孔化设计，力求逐步淘汰接口、按键等传统开孔。
根据小编了解，为了实现更为逼真的物理按键反馈，新款iPhone将在其内部增设一颗Taptic Engine马达。这项技术能模拟出实体按键的触感，用户在操作“固态键”时，仿佛是在按下真实的物理按键。
目前，苹果正致力于实现设备的全面无孔化，而按键的消失似乎比接口的消失来得更为迅速。若iPhone 16 Pro最终采用电容式操作按钮并得以量产，根据市场反馈，我们或许可以期待在iPhone 17 Pro上看到物理按键的完全消失。
以上是苹果追求无孔化设计，iPhone 16系列或搭载新型电容按键的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
