夏普 AQUOS wish4 手机发布:天玑 700 处理器、三宅设计,7 月初海外上市
5 月 8 日消息,入门级的夏普 AQUOS wish4 手机与 AQUOS R9 同期发布,同样由三宅设计 miyake design 设计,将于 7 月初上市。




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本站7月11日消息,经济日报今天(7月11日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。1.继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于2026年投产。富士康集团在AI领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的AI产品订单。本站查询公开资料,富士康集团目前持有夏普10.5%的股权,该集团表示现阶段不会增持,也不会减持,将维

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