文章简介：用于大数据处理的高性能计算采用的4个步骤

2018-03-10 评论 0  1912

文章简介：简单说， WebWorkers 是一个HTML5的新API，web开发者可以通过此API在后台运行一个脚本而不阻塞UI，可以用来做需要大量计算的事情，充分利用CPU多核。

2017-12-05 评论 0  2385

文章简介：由于与 CoreWeave 的利润丰厚的交易以及管理层在运营方面的丰富经验，这家比特币矿商将成为托管高性能计算领域的领导者。

2024-07-19 评论 0  1032

文章简介：随着比特币挖矿公司试图将业务多元化到数据中心以增加收入，头条新闻一直以这种所谓的向高性能计算的转变为主导。

2024-09-05 评论 0  836

文章简介：在如今的计算机科学领域，高性能计算已经变得越来越重要。许多应用程序需要用到高性能计算来解决复杂的问题，而PHP作为一门流行的编程语言，也可以用于进行基本的高性能计算。在本文中，我们将探讨如何使用PHP进行基本的高性能计算，以及如何提高PHP在计算性能方面的表现。首先，让我们了解一些常用的PHP函数和运算符，这些函数和运算符可以用于进行基本的数学运算。PHP支

2023-06-22 评论 0  866

文章简介：在当今科技飞速发展的时代，各行各业都对计算机的性能要求越来越高。尤其是在高性能计算和计算机图形学领域，对于处理大数据和复杂图形的需求更是刻不容缓。而Go语言作为一门新兴的编程语言，正逐渐受到人们的青睐。Go语言自诞生以来，就以其并发性和高性能而闻名于世。它采用了一种独特的并发模型，称为Goroutine，它能够轻松实现高并发的程序。与传统的线程模型相比，Go

2023-11-30 评论 0  1192

文章简介：本站6月4日消息，英特尔计划从现在到明年一季度，分批次推出新一代至强（Xeon）处理器，其中至强6700E将于6月6日国内上市。英特尔计划2024年第3季度在国际市场推出至强6900P“GraniteRapids”，最多128个核心；2025年第1季度推出至强6900E“SierraForest”，最多288个核心。“至强6”系列分为E和P系列：P系列P系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施/存储等计算密集型和AI工作负载，最多配备128个性能核心，包括6900P/

2024-06-06 评论 0  1364

文章简介：本站10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装技术和HCB技术。本站注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（混合粘接）是一种新一代的粘接技术，它采

2023-10-12 评论 0  1215

文章简介：8月18日，AMD公司在其官方路线图上展示了下一代Zen5CPU架构的规划，计划在2024年至2025年间推出，引起了业界的广泛关注。据透露，Zen5将采用先进的4纳米和3纳米工艺，在服务器、桌面和笔记本等多个领域都会有涵盖，预计将带来显着的性能提升根据外部消息，Zen5架构的具体产品代号分别为Turin 、GraniteRidge、StrixHalo和FireRange。其中，服务器产品Turin将专注于高性能计算领域，桌面产品GraniteRidge则满足家庭和办公需求，而笔记本产品Strix

2023-08-24 评论 0  1608

文章简介：这项合作向RIKEN及其合作者提供了对世界领先的Quantinuum离子阱量子计算机的本地访问权项目领导方RIKEN、SoftBank、东京大学和大阪大学加快量子计算机和超级计算机的应用开发速度科罗拉多州布鲁姆菲尔德和伦敦2024年1月10日--全球最大的集成量子计算公司Quantinuum与拥有世界领先的高性能计算（HPC）中心的日本最大型综合性研究机构RIKEN日前宣布达成一项协议——Quantinuum将向RIKEN提供Quantinuum性能最强的H1系列离子阱量子计算技术。根据协议，Q

2024-01-11 评论 0  493

文章简介：在2024年4月10日的消息中，Intel宣布了其下一代面向数据中心、云和边缘计算的全新产品品牌——“至强6”(Xeon6)。该系列处理器先前以SierraForest和GraniteRapids为代号。这一代至强6处理器系列将提供强大的处理能力和高度的可扩展性，以满足不断增长的数据处理需求。Intel视其为在全球范围内推动数字转型、推动人工智能、大数据分析和高性能计算的重要工具。至强6系列处理器将采用全新的架构和先进的制程技术，以提供更高的性能、更低的能耗和更高的可靠性。该系列处理器将为数据中

2024-04-10 评论 0  834

文章简介：本站11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。图源：三星电子该公司一份声明中写道：我们打算在今年下半年开始批量生产第二代3纳米工艺和第四代4纳米工艺，用于高性能计算，以进一步提升我们的技术竞争力随着移动需求的反弹和高性能计算（HPC）需求的持续增长，预计市场将出现增长趋势本站注：三星即将推出的SF3工艺技术是对其现有SF3E生产节点的重大升级。根据目前公布的信息，该节

2023-11-03 评论 0  683

文章简介：荣耀EarbudsA蓝牙耳机目前已经在京东开启预售，这款耳机主打“10mm动圈单元”，将于5月27日正式开售，首销价格为129元。据介绍，这款耳机采用半入耳人体工学设计，提供云水蓝、晨雾白两种配色，采用半入耳式设计，单耳重量仅3.8g。规格方面，该耳机配备高分子符合镀钛振膜、10mm动圈单元，具备HiFi5DSP高性能运算，预设4种定制音效（高音、低音、人声、原声），同时号称“通过了中国电子音响行业协会‘金耳朵’产品认证”。此外，该耳机采用蓝牙5.3技术，支持耳边触控（双击接挂电话、音乐播放状态

2024-06-03 评论 0  333

文章简介：AI算力市场的二号玩家、芯片厂商AMD推出全新人工智能GPUMI300系列芯片，与英伟达在人工智能算力市场展开竞争。北京时间6月14日凌晨，AMD如期举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会”，并在会上推出的AI处理器MI300系列。其中，特别为大语言模型优化的MI300X将于今年晚些时候开始向部分客户发货。AMDCEO苏姿丰先介绍MI300A，这是全球首款针对AI和高性能计算（HPC）的加速处理器（APU）加速器。在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管。相比前代MI250，MI300的性能提

2023-06-15 评论 0  557

文章简介：华为OceanStorPacific分布式存储在CCFHPCChina2023全国高性能计算学术年会上凭借其面向高性能计算的AI存力底座创新荣获“AI存力底座最佳创新奖”高性能计算产业正在向融合HPC与AI的新阶段迈进，AI技术将极大地改变科学研究的方式，并加速前沿成果的实现。同时，AI正朝着大模型和多模态的方向发展，数据的质量对于AI智能的水平起着决定性的作用。先进的数据存储技术是构建高性能计算的差异化优势的关键华为与青岛国实科技集团依靠各自的优势，以海洋智能科研需求为引导，共同建立了面向海洋

2023-08-28 评论 0  1354

文章简介：英特尔最新的IntelSDE9.33.0揭示了下一代GraniteRapidsXeonCPU带来的惊人缓存提升。据了解，该处理器将于2024年发布，其顶级型号的L3缓存容量将达到惊人的480MB，相较于前一代“EmeraldRapids”增长了1.5倍。这一提升将为计算机性能带来显着的提升，使得处理大数据和复杂任务更加高效。这也是英特尔持续推动处理器性能发展的最新成果之一。英特尔对缓存的持续增强，显示出其与AMD在高性能计算市场展开激烈竞争的决心。去年，英特尔推出的第五代EmeraldRapid

2024-01-23 评论 0  550

文章简介：三星电子于去年6月开始量产3nm芯片，但是客户寥寥无几。目前已经曝光的订单来源似乎只有一家未具名的中国客户韩国半导体设计公司ADTechnology现宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次证实通过设计公司获得3nm客户。ADTechnology没有透露客户的身份，但据说该客户是一家美国的高性能计算（HPC）芯片公司三星晶圆代工业务部门执行副总裁兼业务开发团队负责人GibongJeong表示：“我们很高兴地宣布，在3nm设

2023-10-11 评论 0  692

文章简介：生成式人工智能（AI）的快速崛起凸显了企业采用人工智能的惊人速度。根据Accenture最近的一份报告，98%的企业领导人表示人工智能将在未来三到五年的战略中扮演重要角色。麦肯锡分析师发现，近65%的企业计划在未来三年内增加对人工智能的投资NVIDIA、AMD和Intel正在推出专为生成式人工智能和高性能计算(HPC)设计的新芯片，这种势头才刚刚开始。公共云提供商和新兴芯片企业也参与了竞争。IDC分析师预测，全球对人工智能软件、硬件和服务的支出将达到3000亿美元，超过今年预计的1540亿美元然

2023-09-20 评论 0  1377

文章简介：本站7月11日消息，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会昨日（7月10日）发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。JEDEC表示在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。本站从新闻稿中呼吸，相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理HBM3和HBM4。HBM4将指定24Gb和3

2024-07-17 评论 0  920

文章简介：一、摩尔线程简史：光速创业全线出击如今，我们已经有了较为成熟的自主CPU处理器、NAND闪存、DRAM内存、OS操作系统，而作为计算平台中非常关键的一环，GPU显卡，却一直存在严重的缺失，主要是它不但在硬件设计上难度极大，生态培育更是难上加难，非一朝一夕之功。国内做GPU的企业其实并不少，但很多都是仅限特定行业领域，或者面向高性能计算，真正敢于全面布局，敢于进军消费者市场的，就不能不提到摩尔线程(MooreThread)。5月31日，摩尔线向快科技发出2023年夏季发布会的邀请，原本以为这次的核

2023-06-05 评论 0  903