文章简介：科幻照进现实又进一步，马斯克再传来大消息。这次的突破不再是火箭或人工智能大模型，而是脑机接口技术的新进展周二，当地时间，马斯克在X平台宣布，他旗下的脑机接口公司Neuralink正在研发一种名为视觉芯片的产品，该芯片将有望在几年内问世。据悉，这种芯片可以帮助视觉障碍人士恢复光明视觉芯片植入一位澳大利亚著名媒体人MarcusHouse在社交媒体上发帖称，他的14岁儿子因为CRB1视网膜营养不良症导致了双目几乎完全失明。这种疾病非常罕见，因此他在网上寻求帮助随后，马斯克对该条帖子回复称：Neural

2023-11-08 评论 0  938

文章简介：将接口切片转换为兼容的接口切片实现包含重叠方法的不同接口可以提供...

2024-10-24 评论 0  857

文章简介：欲与英伟达决高下英特尔推中国定制版AI芯片AI芯片的战役正愈演愈烈。7月11日，英特尔(33.98,0.68,2.04%)面向中国市场推出了AI芯片HabanaGaudi2，Gaudi2直接对标英伟达GPU的100系列，欲争夺AI算力市场的宝座。众所周知，目前GPU资源紧缺，英伟达的100系列在国内禁售，而百模大战之下算力的需求还在飙升。对于中国市场而言，当前急需AI芯片“解渴”，对于英特尔而言，眼下正值算力紧缺的窗口期，也是进攻的绝佳时机。英特尔也强调，Gaudi2芯片是专为训练大语言模型而构

2023-07-17 评论 0  1324

文章简介：（全球TMT2023年9月18日讯）9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS2023）在深圳正式举行。奎芯科技副总裁王晓阳发表主题为《驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案》的演讲。王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析，提出了奎芯内存互联解决方案和Chiplet落地解决方案。王晓阳，奎芯科技的副总裁，在GACS2023芯片架构创新专场上发表了演讲当前，AIGC的发展推动了算力需求快速增长，但由于内存带宽和I/O带宽发展速度的相对滞后，大模

2023-09-21 评论 0  877

文章简介：9月13日消息，苹果公司于北京时间昨日凌晨举行的秋季发布会上正式推出了全新iPhone15Pro系列手机，其中的亮点之一是搭载的全新A17Pro芯片，这也被称为是迄今为止iPhone性能最强大的芯片。根据苹果的介绍，A17Pro芯片是全球首款采用3nm工艺制造的芯片，拥有高达190亿个晶体管，内置6核CPU(2+4)配置，性能相较上一代提升了10%。除此之外，该芯片还内置了专用的AV1解码器和USB控制器，使得USB-C接口的速率可达10Gbps，为用户提供更高速的数据传输体验。而在GPU方面，

2023-09-18 评论 0  1054

文章简介：本站8月23日消息，英集芯科技公众号宣布旗下新款IP2756芯片通过了PD3.1协议和UFCS融合快充协议双认证。据官方介绍，IP2756芯片是英集芯推出的第五代接口协议IC，将电压调节提升到了10mV/step，电流调节提升到了12.5mA/step。该款芯片可应用于充电器、充电宝以及车载充电器等产品，用于USB接口的快充协议控制IC，支持多种快充协议。本站附PD3.1协议和UFCS融合快充协议简介：USBPD3.1规范增加了扩展功率范围，最大功率由100W扩展到240W，新增了28V、36V

2023-08-25 评论 0  1283

文章简介：芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。

2023-06-15 评论 0  2510

文章简介：MOSFET 和 IC 芯片的区别：MOSFET 是单个晶体管，IC 芯片包含多个电子元件。MOSFET 用作开关或放大器，IC 芯片执行复杂功能。MOSFET 较小，IC 芯片集成度更高。IC 芯片成本更高，因为包含更多元件和更复杂工艺。MOSFET 通常有三个端子，IC 芯片端子数目取决于功能。MOSFET 用于电源开关、放大器和传感器，IC 芯片用于广泛应用，包括计算机和智能手机。

2024-04-27 评论 0  1148

文章简介：感谢IT之家网友的线索投递！10月27日消息，据天津日报报道，近日，由脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发的新一代8通道脑电采集国产芯片在津研发成功。该芯片拥有完全自主知识产权，可面向非侵入式脑机接口与多模态神经电生理装备，广泛应用于智慧医疗、航空航天、人机交互、游戏娱乐等场景，将落地天开园企业进行成果转化。报道称，此次研发的新一代8通道脑电采集国产芯片，较上一代采用了更为先进的拓扑结构，其模拟数字转换器动态范围提升至125分贝以上，放大器低噪声技术将输入等效噪声减小至0.

2023-10-27 评论 0  579

文章简介：将接口切片传递到不同的兼容接口切片在 Go 中，当尝试传递接口切片时，您可能会遇到挑战...

2024-10-25 评论 0  277

文章简介：1nm芯片的特征尺寸只有1纳米。1nm芯片是指芯片制程工艺的一种进化，它代表了芯片上最小的特征尺寸。nm是纳米的缩写，1纳米等于十亿分之一米，所以1nm的特征尺寸是1纳米。虽然制造1nm芯片面临着许多挑战，但其带来的高计算能力和高集成度将为科技领域带来巨大的潜力和机遇，期待着1nm芯片的商业化，以推动科技的进步和人类社会的发展。

2023-09-27 评论 0  10274

文章简介：芯片上的焊盘是用于连接外接组件的金属触点，它们位于芯片表面，与 PCB 焊盘相匹配，提供电气连接、机械固定和热管理。焊盘设计包括：尺寸、形状、表面处理和间距。焊盘类型有通孔、表面贴装和球栅阵列。

2024-04-03 评论 0  758

文章简介：阅读此文大概需要2-3分钟，诚邀您点击右上角“关注”按钮，先点后看，养成习惯，您的支持与鼓励便是我们创作的最大动力！华为刚发售新机，拜登政府的报复就来了，中美芯片将迎来决战时刻，美国步步紧逼，而华为也已吹响反击号角，中国没有丝毫退让的可能，华盛顿的图谋注定必败无疑！据环球网援引美国福克斯新闻网、路透社消息，美国著名芯片公司英伟达在递交给监管部门的文件中透露，拜登政府已告知，对售往中东的A100和H100两种芯片增加许可要求。报道称，目前尚不清楚限制出口这两种芯片的对象国家具体是哪些。值得一提的是

2023-09-19 评论 0  961

文章简介：更换打印机墨盒芯片的步骤：关闭打印机，取出空墨盒。取出旧芯片，安装新芯片。插入新墨盒，关闭打印机盖。开启打印机，复位芯片。

2024-03-27 评论 0  1543

文章简介：mic是麦克风接口。mic由Microphone缩写而来，中文意思为“麦克风”，学名为传声器；麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。常见的麦克风接口有三种：1、6.35mm大二芯TS，主要用于单声道信号的传输，防屏蔽效果差，短线影响不大，连接的线缆为单芯加屏蔽线；2、大三芯TRS接头，连接的是平衡线，头部是三节的，电气性能好，抗干扰性能强，可靠性也更高；3、卡侬接口。

2023-03-13 评论 0  27539

文章简介：在 Go 中将接口切片传递给不同的兼容接口在 Go 中使用接口时，您可能会遇到以下情况：

2024-10-24 评论 0  543

文章简介：type-c接口不可以充苹果，因为iPhone的Lightning充电接口是苹果自己定制的标准，接口部分内置了专门的MFi认证芯片；如果没有MFi认证，第三方配件厂商即使能够生产出外观和官方一模一样的Lightning线材，也无法正常给iPhone手机充电。

2022-12-13 评论 0  10057

文章简介：在 GoIn Go 中传递兼容接口的切片，当将一个接口的切片传递给期望的函数时，您可能会遇到困难...

2024-10-25 评论 0  580

文章简介：ASIC 芯片全称为专用集成电路，专门设计用于特定应用，特点包括高性能、低成本、尺寸紧凑和低功耗。ASIC 芯片广泛应用于无线通信、数据中心、汽车电子、消费电子和医疗保健等领域。与 FPGA 相比，ASIC 芯片性能更高、成本更低，但开发时间更长且无法修改。

2024-04-27 评论 0  464