课程 中级  11248

课程介绍：《自学IT网Linux负载均衡视频教程》主要通过对web,lvs以及在nagin下对Linux进行脚本操作来实现Linux负载均衡。

课程 高级  17582

课程介绍：《尚学堂MySQL视频教程》向大家介绍了如何从安装到使用MySQL数据库的这么一个过程，详细的介绍的每个环节的具体操作。

课程 高级  11298

课程介绍：《兄弟连前端实例展示视频教程》向大家介绍了html5和css3技术的实例，让大家更加熟练掌握使用html5和css3.

课程介绍：本站4月11日消息，华硕ROGBTF2.0系列背插板卡套装现已于华硕官网开售，板卡套装23398元，板卡机箱大套装26897元，共包含以下三款产品：主板：ROGMAXIMUSZ790HEROBTF背置主板显卡：ROGSTRIXRTX4090DBTF背置显卡机箱：ROGHYPERION创世神BTF背置机箱ROGMAXIMUSZ790HEROBTF背置主板，在BTF1.0基础上，将大量接口与接针移至主板背面，降低理线难度，还取消了显卡正面的外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上BTF2.0

2024-04-11 评论 0  705

课程介绍：本站6月21日消息，银昕（即银欣）近日推出了一款采用左侧透+前冲孔Mesh网板设计的M-ATX机箱FARA312X，该机箱预装三颗ARGB风扇。本站整理其参数如下：FARA312X机箱三维尺寸220*410*412.5(mm)，支持至长365mm的显卡、至高173mm的CPU散热器以及至长217mm的电源，能兼容绝大多数硬件。该机箱内置多口ARGB风扇集线器，前面板处预装了2颗140mm规格的ARGB风扇，尾部则预装了1颗120mmARGB风扇。此外该机箱顶部还可安装2颗120mm或140mm规

2024-06-21 评论 0  715

课程介绍：本站12月25日消息，安耐美（ENERMAX）今天在海外推出一款StarryKnightSK30V2机箱，相比上一代SK30机箱主要升级了风扇及USB-C接口，售89.99美元（本站备注：当前约643元人民币）。本站查询官网得知，SK30V2机箱采用网状前面板，侧面带有钢化玻璃，配有免工具显卡支架，预装了三个140毫米及一个120毫米的SquARGBADVPWM风扇，号称相比上一代机箱散热效果增强40%，并支持最多安装九个风扇：前面位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240

2024-01-05 评论 0  970

课程介绍：本站8月12日消息，夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。▲图源：夏普本站注意到，早在7月11日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于2026年投产。公开资料显示，富士康集团目前持有夏普10.5%的股权

2024-08-13 评论 0  1015

课程介绍：本站7月2日消息，曜越近日推出了CTEE660MX中塔E-ATX机箱。该机箱可视为此前产品CTEE600MX的改款，新增了对背插主板的支持。CTEE660MX拥有黑、雪白、绣球花蓝和竞速绿四种配色，其采用直角全视侧透设计，前面板也可更换为网孔通风款，此时前面板可额外安装3颗140风扇，兼容420冷排。CTEE660MX延续了曜越CTE(CentralizedThermalEfficiency)系列机箱的设计，将主板位置旋转90°、后置I/O面板朝上安装，可优化气流通道、强化系统整体散热效能。该机

2024-07-03 评论 0  963