DDR3 は最大数世代の CPU をサポートします

ddr3 は第 4 世代 CPU までサポートします。 DDR3 はコンピュータのメモリ仕様であり、第 3 世代の DDR3 メモリは第 4 世代 Core シリーズ プロセッサまでしかサポートできません。 DDR3 は SDRAM ファミリに属する​​メモリ製品で、DDR2SDRAM よりも高い動作性能と低電圧を実現します。 ddr3 のパフォーマンス上の利点: 1. 消費電力と発熱が低い; 2. 動作周波数が高い; 3. グラフィックス カードの全体コストが削減される; 4. 優れた汎用性。

このチュートリアルの動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。

ddr3 は第 4 世代 CPU までサポートします。

DDR3 はコンピューターのメモリ仕様であり、第 3 世代の DDR3 メモリは、第 4 世代 CPU である第 4 世代 Core シリーズ プロセッサまでしかサポートできません。 DDR3 は、SDRAM ファミリに属する​​メモリ製品で、DDR2SDRAM よりも高い動作性能と低電圧を実現し、現在普及している DDR2SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) の後継 (8 倍) です。 。

ddr3 と DDR2 の比較

1. バースト長 (BL):

プリフェッチによるDDR3 の 8 ビットであるため、バースト送信周期 (バースト長、BL) も 8 に固定されています。DDR2 および初期の DDR アーキテクチャ システムでは、BL=4 も一般的に使用されます。DDR3 では、この目的のために 4 ビットバースト チョップ (バースト チョップ) が追加されています。 .突然変異) モード、つまり、BL=4 読み取り動作と BL=4 書き込み動作が結合されて、BL=8 データ バースト送信となります。このバースト モードは、A12 アドレス ラインを通じて制御できます。また、DDR3 メモリではバースト割り込み動作が禁止されサポートされなくなり、より柔軟なバースト送信制御 (4 ビット シーケンシャル バーストなど) に置き換えられることを指摘しておく必要があります。

2. アドレッシング タイミング (Timing):

DDR2 が DDR から変更されて遅延サイクル数が増加するのと同様に、DDR3 の CL サイクルも DDR2 に比べて改善されます。 DDR2 の CL 範囲は通常 2 ～ 5 ですが、DDR3 の CL 範囲は 5 ～ 11 であり、追加遅延 (AL) の設計も変更されています。 DDR2 の AL の範囲は 0 ～ 4 ですが、DDR3 の AL には 0、CL-1、CL-2 の 3 つのオプションがあります。さらに、DDR3 には、特定の動作周波数に基づいて決定される書き込み遅延 (CWD) という新しいタイミング パラメーターも追加されています。

3. DDR3 の新しいリセット (Reset) 機能:

リセットは DDR3 の重要な新機能であり、このために特別にピンが用意されています。 DRAM 業界は長い間、この機能の追加を要望していましたが、今回、ついに DDR3 に実装されました。このピンにより、DDR3 の初期化プロセスが簡単になります。リセット コマンドが有効な場合、DDR3 メモリはすべての動作を停止し、電力を節約するために最小限のアクティビティに切り替わります。リセット期間中、DDR3 メモリはほとんどの内部機能をオフにし、すべてのデータ受信機と送信機がオフになり、すべての内部プログラム デバイスがリセットされ、DLL (遅延ロック ループ) とクロック回路が動作を停止し、あらゆる動きを無視します。データバス上で。このようにして、DDR3 は最も省電力の目的を達成します。

4. DDR3 では ZQ キャリブレーション機能が追加されています:

ZQ も新しいピンで、240 オームの低許容基準抵抗がこのピンに接続されています。このピンはコマンド セットを使用して、オンダイ キャリブレーション エンジン (ODCE) を通じてデータ出力ドライバーのオン抵抗と ODT 終端抵抗値を自動的に検証します。システムがこの命令を発行すると、対応するクロック サイクル (電源投入および初期化後は 512 クロック サイクル、セルフリフレッシュ動作の終了後は 256 クロック サイクル、その他の場合は 64 クロック サイクル) が使用されます。抵抗が再調整されます。

5. 基準電圧は 2 つに分割されます:

DDR3 システムでは、メモリ システムの動作にとって非常に重要な基準電圧信号 VREF は 2 つに分割されます。コマンドおよびアドレス信号として機能する信号 VREFCA および VREFDQ データ バスとして機能し、システム データ バスの S/N レベルを効果的に改善します。

6. ポイントツーポイント (P2P):

これはシステム パフォーマンスを向上させるために行われた重要な変更であり、DDR3 と DDR2 の重要な違いでもあります。

DDR3 システムでは、メモリ コントローラーは 1 つのメモリ チャネルのみを扱い、このメモリ チャネルには 1 つのスロットしか持てないため、メモリ コントローラーと DDR3 メモリ モジュールはポイントツーポイント (P2P) になります。 . 関係 (単一の物理バンク モジュール)、またはポイントツーツーポイント (P22P) 関係 (2 つの物理バンク モジュール) により、アドレス/コマンド/制御およびデータ バスの負荷が大幅に軽減されます。

メモリ モジュールに関しては、DDR2 のカテゴリと同様に、標準 DIMM (デスクトップ PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM (ノートブック コンピューター)、FB-DIMM2 (サーバー) もあります。第 2 世代の FB-DIMM は、より高い仕様の AMB2 (Advanced Memory Buffer) を使用します。

64 ビット アーキテクチャの DDR3 は、周波数と速度の点で優れていることは明らかですが、自動セルフリフレッシュや温度に基づく部分セルフリフレッシュなどの機能により、消費電力の点でも優れています。ましてや、DDR2 メモリが最初にデスクトップではなくサーバーに採用されたのと同じように、モバイル デバイスで最初に普及する可能性は高いでしょう。

CPU FSB が最も速く改良されている PC デスクトップの分野では、DDR3 の将来も明るいです。 Intel が発売した新しいチップ Bear Lake は DDR3 仕様をサポートし、AMD も K9 プラットフォームで DDR2 と DDR3 仕様の両方をサポートする予定です。

ddr3の性能上の利点

(1) 消費電力と発熱が少ない：DDR2の教訓を活かし、制御しながら消費電力と発熱を低減発熱により、DDR3 はユーザーやメーカーにとって受け入れられやすくなります。

(2) 動作周波数の向上: DDR3 は消費電力の削減により動作周波数の向上が可能であり、遅延時間が長いという欠点をある程度補うことができます。これは、DDR3 ビデオ メモリを搭載したグラフィックス カードですでに実証されています。

(3) グラフィックス カードの全体コストの削減: DDR2 ビデオ メモリの仕様は、ほとんどが 16M です。 DDR3ビデオメモリ粒子の仕様はほとんどが32Mですこれにより、グラフィックス カードの PCB 面積を削減し、コストを効果的に制御できるほか、パーティクルの数を削減した後、グラフィックス メモリの消費電力をさらに削減することができます。

(4) 優れた汎用性: DDR から DDR2 への変更と比較して、DDR3 は DDR2 との互換性が優れています。ピンやパッケージなどの主要な機能が変更されていないため、DDR2 グラフィックス コアを搭載したグラフィックス カードやパブリック バージョンのデザインでは、わずかな変更を加えて DDR3 グラフィックス メモリを使用できるため、メーカーにとってはコスト削減に大きなメリットがあります。

DDR3 グラフィックスは、ほとんどの新しいミッドエンドからハイエンドのグラフィックス カードで広く使用されています。多くのローエンド グラフィックス カードも DDR3 ビデオ メモリを使用します。

拡張知識: 第 4 世代 CPU

第 4 世代プロセッサである第 4 世代 Core プロセッサは、2013 年 6 月 2 日に正式に発売されました。

マザーボード、システム、ラップトップ、さらにはタブレットにも適用できます。

さらに関連する知識については、FAQ 列をご覧ください。

以上がDDR3 は最大数世代の CPU をサポートしますの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。